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规格书 | ![]() |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
产品更改通知 | Product Obsolescence 05/Oct/2010 |
标准包装 | 100 |
型 | Fanout Buffer (Distribution). Data |
数字电路 | 1 |
Ratio - Input:输出功率 | 1:4 |
Differential - Input:输出功率 | Yes/Yes |
输入 | CML. LVCMOS. LVDS. LVTTL. NECL. PECL. RSECL |
输出功率 | RSECL. RSNECL. RSPECL |
频率 - 最大 | 12GHz |
- 电源电压 | 2.375 V ~ 3.465 V |
操作温度 | -40°C ~ 70°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 16-LBGA. FCBGA |
供应商器件封装 | 16-FCBGA (4x4) |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
封装 | Reel |
寿命 | Obsolete |
典型工作电源电压 | -2.5|-3.3|2.5|3.3 |
输出逻辑电平 | RSECL |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 70 |
标准包装名称 | BGA |
包装高度 | 1.02 |
最大输入频率 | 12000(Typ) |
输入逻辑电平 | CML|LVCMOS|LVDS|LVTTL|NECL|PECL |
PCB | 16 |
最低工作电源电压 | -2.375|2.375 |
最大工作电源电压 | -3.465|3.465 |
包装宽度 | 4 |
安装 | Surface Mount |
供应商封装形式 | FCBGA |
包装长度 | 4 |
最低工作温度 | -40 |
每个芯片的输出端数量 | 8 |
类型 | Fanout Buffer |
引脚数 | 16 |
铅形状 | Ball |
NBSG14BAHTBG产品详细规格
规格书
Rohs Lead free / RoHS Compliant 产品更改通知 Product Obsolescence 05/Oct/2010 标准包装 100 型 Fanout Buffer (Distribution). Data 数字电路 1 Ratio - Input:输出功率 1:4 Differential - Input:输出功率 Yes/Yes 输入 CML. LVCMOS. LVDS. LVTTL. NECL. PECL. RSECL 输出功率 RSECL. RSNECL. RSPECL 频率 - 最大 12GHz - 电源电压 2.375 V ~ 3.465 V 操作温度 -40°C ~ 70°C 安装类型 Surface Mount 包/盒 16-LBGA. FCBGA 供应商器件封装 16-FCBGA (4x4) 包装材料 Tape & Reel (TR) 封装 Reel 寿命 Obsolete 典型工作电源电压 -2.5|-3.3|2.5|3.3 输出逻辑电平 RSECL 欧盟RoHS指令 Compliant 最高工作温度 70 标准包装名称 BGA 包装高度 1.02 最大输入频率 12000(Typ) 输入逻辑电平 CML|LVCMOS|LVDS|LVTTL|NECL|PECL PCB 16 最低工作电源电压 -2.375|2.375 最大工作电源电压 -3.465|3.465 包装宽度 4 安装 Surface Mount 供应商封装形式 FCBGA 包装长度 4 最低工作温度 -40 每个芯片的输出端数量 8 类型 Fanout Buffer 引脚数 16 铅形状 Ball
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