NBSG11BA产品详细规格

规格书
文档	Multiple Devices 21/Jun/2007
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
产品更改通知	Product Discontinuation 21/Jun/2007
标准包装	100
型	Fanout Buffer (Distribution)
数字电路	1
Ratio - Input:输出功率	1:2
Differential - Input:输出功率	Yes/Yes
输入	CML. LVCMOS. LVDS. LVTTL. NECL. RSNECL. PECL
输出功率	RSECL. RSNECL. RSPECL
频率 - 最大	12GHz
- 电源电压	2.375 V ~ 3.465 V
操作温度	-40°C ~ 70°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	16-LBGA. FCBGA
供应商器件封装	16-FCBGA (4x4)
包装材料	Tray
包装	16FCBGA
每个芯片的输出端数量	4
最大输入频率	12000(Typ) MHz
工作电源电压	-2.5|-3.3|2.5|3.3 V
最低工作电源电压	-2.375|2.375 V
最大工作电源电压	-3.465|3.465 V
最大传播延迟时间@最大CL	0.16@2.375V to 3.465V ns
标准包装	Rail / Tube
产品种类	Clock Buffer
RoHS	No
输出数	4
最大输入频率	12000 MHz
传输延迟（最大）	0.16 ns
电源电压 - 最大	+/- 3.465 V
电源电压 - 最小	+/- 2.375 V
最高工作温度	+ 70 C
最低工作温度	- 40 C
封装/外壳	FCBGA-16
封装	Tray
安装风格	SMD/SMT
工厂包装数量	100
寿命	Obsolete
比率 - 输入	1:2
类型	Fanout Buffer (Distribution)
安装类型	Surface Mount
差分 - 输入	Yes/Yes
输入	CML. LVCMOS. LVDS. LVTTL. NECL. RSNECL. PECL
供应商设备封装	16-FCBGA (4x4)
频率 - 最大	12GHz
电压 - 电源	2.375 V ~ 3.465 V
输出	RSECL. RSNECL. RSPECL
工作温度	-40°C ~ 70°C
电路数	1
其他名称	NBSG11BAOS
封装/外壳	16-LBGA. FCBGA
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant

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