NBSG14MNR2产品详细规格

规格书	NBSG14
文档	Multiple DEvices 06/Feb/2008
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
产品更改通知	LTB Notification 06/Feb/2008
标准包装	3.000
型	Fanout Buffer (Distribution). Data
数字电路	1
Ratio - Input:输出功率	1:4
Differential - Input:输出功率	Yes/Yes
输入	CML. LVCMOS. LVDS. LVTTL. NECL. PECL. RSECL
输出功率	RSECL. RSNECL. RSPECL
频率 - 最大	12GHz
- 电源电压	2.375 V ~ 3.465 V
操作温度	-40°C ~ 85°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	16-VFQFN Exposed Pad
供应商器件封装	16-QFN (3x3)
包装材料	Tape & Reel (TR)
典型工作电源电压	-2.5|-3.3|2.5|3.3
输出逻辑电平	RSECL
最高工作温度	85
标准包装名称	QFN
包装高度	0.87
最大输入频率	12000(Typ)
输入逻辑电平	CML|LVCMOS|LVDS|LVTTL|NECL|PECL
封装	Tape and Reel
PCB	16
最低工作电源电压	-2.375|2.375
最大工作电源电压	-3.465|3.465
包装宽度	3
安装	Surface Mount
供应商封装形式	QFN EP
包装长度	3
最低工作温度	-40
每个芯片的输出端数量	8
类型	Fanout Buffer
引脚数	16
铅形状	No Lead
比率 - 输入	1:4
安装类型	Surface Mount
差分 - 输入	Yes/Yes
输入	CML. LVCMOS. LVDS. LVTTL. NECL. PECL. RSECL
供应商设备封装	16-QFN (3x3)
频率 - 最大	12GHz
电压 - 电源	2.375 V ~ 3.465 V
标准包装	3.000
输出	RSECL. RSNECL. RSPECL
工作温度	-40°C ~ 85°C
电路数	1
其他名称	NBSG14MNR2OSTR
封装/外壳	16-VFQFN Exposed Pad
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant

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