MC10EP11DR2G产品详细规格

规格书	MC(10.100)EP11
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	2.500
型	Fanout Buffer (Distribution)
数字电路	1
Ratio - Input:输出功率	1:2
Differential - Input:输出功率	Yes/Yes
输入	ECL. PECL
输出功率	ECL. PECL
频率 - 最大	3GHz
- 电源电压	3 V ~ 5.5 V
操作温度	-40°C ~ 85°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	8-SOIC (0.154. 3.90mm Width)
供应商器件封装	8-SOICN
包装材料	Tape & Reel (TR)
包装	8SOIC N
每个芯片的输出端数量	4
最大输入频率	>3000(Typ) MHz
工作电源电压	-3.3|-5|3.3|5 V
最低工作电源电压	-3|3 V
最大工作电源电压	-5.5|5.5 V
最大传播延迟时间@最大CL	0.27@3V to 5.5V ns
标准包装	Tape & Reel
典型工作电源电压	-3.3|-5|3.3|5
输出逻辑电平	ECL
欧盟RoHS指令	Compliant
最高工作温度	85
标准包装名称	SOIC
包装高度	1.5(Max)
最大输入频率	>3000(Typ)
输入逻辑电平	ECL
封装	Tape and Reel
PCB	8
最低工作电源电压	-3|3
最大工作电源电压	-5.5|5.5
包装宽度	4(Max)
安装	Surface Mount
供应商封装形式	SOIC N
包装长度	5(Max)
最低工作温度	-40
类型	Fanout Buffer
引脚数	8
铅形状	Gull-wing
比率 - 输入	1:2
安装类型	Surface Mount
差分 - 输入	Yes/Yes
电路数	1
输入	ECL. PECL
供应商设备封装	8-SOIC N
频率 - 最大	3GHz
电压 - 电源	3 V ~ 5.5 V
输出	ECL. PECL
工作温度	-40°C ~ 85°C
封装/外壳	8-SOIC (0.154'. 3.90mm Width)
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
输出数	4
产品种类	Clock Buffer
工厂包装数量	2500
安装风格	SMD/SMT
传播延迟 - 最大	0.27 ns
电源电压 - 最大	+/- 5.5 V
最低工作温度	- 40 C
封装/外壳	SOIC-8 Narrow
最大输入频率	3000 MHz
最高工作温度	+ 85 C
电源电压 - 最小	+/- 3 V
RoHS	RoHS Compliant

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