规格书 | |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 98 |
型 | Fanout Buffer (Distribution). Translator |
数字电路 | 1 |
Ratio - Input:输出功率 | 1:2 |
Differential - Input:输出功率 | Yes/Yes |
输入 | CML. LVCMOS. LVDS. LVNECL. LVPECL. LVTTL |
输出功率 | ECL |
频率 - 最大 | 6GHz |
- 电源电压 | 2.375 V ~ 3.465 V |
操作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 8-SOIC (0.154. 3.90mm Width) |
供应商器件封装 | 8-SOICN |
包装材料 | Tube |
包装 | 8SOIC N |
每个芯片的输出端数量 | 4 |
最大输入频率 | >6000 MHz |
工作电源电压 | -2.5|-3.3|2.5|3.3 V |
最低工作电源电压 | -2.375|2.375 V |
最大工作电源电压 | -3.465|3.465 V |
最大传播延迟时间@最大CL | 0.2@2.375V to 3.465V ns |
标准包装 | Rail / Tube |
典型工作电源电压 | -2.5|-3.3|2.5|3.3 |
输出逻辑电平 | CML|LVCMOS|LVDS|LVNECL|LVPECL|LVTTL |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 85 |
标准包装名称 | SOIC |
包装高度 | 1.5(Max) |
最大输入频率 | >6000 |
输入逻辑电平 | CML|LVCMOS|LVDS|LVNECL|LVPECL|LVTTL |
封装 | Rail |
PCB | 8 |
最低工作电源电压 | -2.375|2.375 |
最大工作电源电压 | -3.465|3.465 |
包装宽度 | 4(Max) |
安装 | Surface Mount |
供应商封装形式 | SOIC N |
包装长度 | 5(Max) |
最低工作温度 | -40 |
类型 | Fanout Buffer |
引脚数 | 8 |
铅形状 | Gull-wing |
外形尺寸 | 5 x 4 x 1.5mm |
身高 | 1.5mm |
输入信号类型 | CML. LCMOS. LVDS. LVNECL. LVPECL. LVTTL |
长度 | 5mm |
逻辑功能 | Clock Distribution |
最高工作温度 | +85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
安装类型 | Surface Mount |
操作模式 | Differential |
包装类型 | SOIC N |
宽度 | 4mm |
RoHS指令 | Compliant |
输出数 | 4 |
产品种类 | Clock Buffer |
工厂包装数量 | 98 |
安装风格 | SMD/SMT |
传播延迟 - 最大 | 0.2 ns |
电源电压 - 最大 | +/- 3.465 V |
封装/外壳 | SOIC-8 Narrow |
最大输入频率 | 6000 MHz |
电源电压 - 最小 | +/- 2.375 V |
RoHS | RoHS Compliant |
工作温度范围 | -40C to 85C |
输入频率 | >6000 MHz |
传播延迟时间 | 0.22 ns |
工作温度分类 | Industrial |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(典型值) | -2.5/-3.3/2.5/3.3 V |
工作电源电压(最小值) | -2.375/2.375 V |
工作电源电压(最大值) | -3.465/3.465 V |
删除 | Compliant |