规格书 | |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 1.000 |
型 | Buffer/Driver |
数字电路 | 1 |
Ratio - Input:输出功率 | 1:1 |
Differential - Input:输出功率 | Yes/Yes |
输入 | CML. LVDS. LVPECL |
输出功率 | LVDS |
频率 - 最大 | 3GHz |
- 电源电压 | 2.375 V ~ 2.625 V |
操作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 8-VFDFN Exposed Pad. 8-MLF® |
供应商器件封装 | 8-MLF® (2x2) |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
典型工作电源电压 | 2.5 |
输出逻辑电平 | LVDS |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 85 |
标准包装名称 | MLF |
最大输入频率 | 3000(Typ) |
输入逻辑电平 | CML|LVDS|LVPECL |
封装 | Tape and Reel |
最低工作电源电压 | 2.375 |
最大工作电源电压 | 2.625 |
最大占空比 | 53% |
供应商封装形式 | MLF |
筛选等级 | Industrial |
最低工作温度 | -40 |
每个芯片的输出端数量 | 2 |
类型 | Buffer |
引脚数 | 8 |
铅形状 | No Lead |
外形尺寸 | 2 x 2 x 0.85mm |
身高 | 0.85mm |
长度 | 2mm |
最大工作电源电压 | 2.625 V |
最高工作温度 | +85 °C |
最低工作电源电压 | 2.375 V |
最低工作温度 | -40 °C |
安装类型 | Surface Mount |
包装类型 | MLF |
宽度 | 2mm |
RoHS指令 | Compliant |
安装风格 | SMD/SMT |
系列 | SY58605U |
封装/外壳 | DFN-8 |
RoHS | RoHS Compliant |
占空比 | 53 % |
安装 | Surface Mount |
工作温度范围 | -40C to 85C |
输入频率 | 3000 MHz |
传播延迟时间 | 0.42 ns |
工作温度分类 | Industrial |
输出数 | 2 |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(典型值) | 2.5 V |
工作电源电压(最小值) | 2.375 V |
工作电源电压(最大值) | 2.625 V |
删除 | Compliant |