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规格书 | ![]() LMC555 |
加工技术 | CMOS |
安装 | Surface Mount |
绝对的传播延迟时间 | 100(Typ) |
包装宽度 | 1.39 |
PCB | 8 |
筛选等级 | Industrial |
最大功率耗散 | 568 |
类型 | Standard |
典型工作电源电压 | 1.5 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | uSMD |
标准包装名称 | BGA |
最高工作温度 | 85 |
最大高电平输出电流 | -10 |
内部计时器数 | 1 |
包装长度 | 1.41 |
引脚数 | 8 |
包装高度 | 0.73 |
最大低电平输出电流 | 50 |
封装 | Tape and Reel |
铅形状 | Ball |
安装类型 | Surface Mount |
供应商设备封装 | 8-uSMD |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电流 - 电源 | 150µA |
电压 - 电源 | 1.5 V ~ 15 V |
标准包装 | 3.000 |
频率 | 3MHz |
其他名称 | *LMC555CBPX/NOPB |
封装/外壳 | 8-VFBGA |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
usewith | LMC555CBPEVAL |
LMC555CBPX/NOPB产品详细规格
规格书
LMC555
加工技术 CMOS 安装 Surface Mount 绝对的传播延迟时间 100(Typ) 包装宽度 1.39 PCB 8 筛选等级 Industrial 最大功率耗散 568 类型 Standard 典型工作电源电压 1.5 欧盟RoHS指令 Compliant 最低工作温度 -40 供应商封装形式 uSMD 标准包装名称 BGA 最高工作温度 85 最大高电平输出电流 -10 内部计时器数 1 包装长度 1.41 引脚数 8 包装高度 0.73 最大低电平输出电流 50 封装 Tape and Reel 铅形状 Ball 安装类型 Surface Mount 供应商设备封装 8-uSMD 工作温度 -40°C ~ 85°C 电流 - 电源 150µA 电压 - 电源 1.5 V ~ 15 V 标准包装 3.000 频率 3MHz 其他名称 *LMC555CBPX/NOPB 封装/外壳 8-VFBGA RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant usewith LMC555CBPEVAL
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