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| 规格书 |  71736-00xx |
| 文档 | Multiple Devices 12/Mar/2010 71736-0011.stp |
| 三维模型 | 71736-0011.stp |
| 标准包装 | 1 |
| Connector 风格 | DIMM |
| 位置数 | 168 |
| Memory 型 | DRAM |
| 标准 | MO-161 |
| 安装类型 | Through Hole |
| 特点 | Board Lock. Latches |
| 安装功能 | - |
| 包装材料 | Tray |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 触点表面涂层 厚度 | Flash |
| 封装 | Tray |
| 产品特点 | Board Lock. Latches |
| 安装类型 | Through Hole |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 标准 | MO-161 |
| 内存类型 | DRAM |
| 标准包装 | 1 |
| 连接器类型 | DIMM |
| Contact Finish Thickness | Flash |
| 位置数 | 168 |
| associated | 71736-0011 |
| usewith | MT4LSDT1664AY-133D1 W9D332647LA-333 MT8LSDT3264AY-133D2 W9D308647PA-333 W9D316647LC-333 W9Q332647LB-222 More> |
71736-0011产品详细规格
规格书
71736-00xx
文档 Multiple Devices 12/Mar/2010
71736-0011.stp
三维模型 71736-0011.stp 标准包装 1 Connector 风格 DIMM 位置数 168 Memory 型 DRAM 标准 MO-161 安装类型 Through Hole 特点 Board Lock. Latches 安装功能 - 包装材料 Tray 触点表面涂层 Gold 触点表面涂层 厚度 Flash 封装 Tray 产品特点 Board Lock. Latches 安装类型 Through Hole 触点表面涂层 Gold 标准 MO-161 内存类型 DRAM 标准包装 1 连接器类型 DIMM Contact Finish Thickness Flash 位置数 168 associated 71736-0011 usewith MT4LSDT1664AY-133D1
W9D332647LA-333
MT8LSDT3264AY-133D2
W9D308647PA-333
W9D316647LC-333
W9Q332647LB-222
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