87623-0001产品详细规格

文档	Tin/Leaded Series 05/Oct/2005 87623-0001 Cert of Compliance
标准包装	30
Connector 风格	DIMM
位置数	184
Memory 型	DDR SDRAM
标准	MO-206
安装类型	Through Hole. 25° Angle
特点	Board Guide. Board Lock. Latches
安装功能	-
包装材料	Tray
触点表面涂层	Gold
触点表面涂层 厚度	15µin (0.38µm)
封装	Tray
产品特点	Board Guide. Board Lock. Latches
安装类型	Through Hole. 25° Angle
触点表面涂层	Gold
标准	MO-206
内存类型	DDR SDRAM
标准包装	30
连接器类型	DIMM
Contact Finish Thickness	15µin (0.38µm)
位置数	184
usewith	MT9VDDF6472Y-335F1 MT8VDDT3264AY-335G6 MT9VDDT6472AG-335D1 MT9VDDT6472AY-40BF1 MT8VDDT6464AY-40BF4 MT18VDDF12872Y-40BF1 More>MT4VDDT3264AY-40BF1 W4E216646LA-7.5 MT9VDDT3272AG-335G4 MT8VDDT6464AY-335F4 W4E232646LA-7.5 MT9VDDT6472AY-335F1 MT36VDDF25672Y-335F3

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