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规格书 | ![]() 78035-0301 |
文档 | 78035-0301.stp |
三维模型 | 78035-0301.stp |
标准包装 | 12 |
Connector 风格 | MiniDIMM |
位置数 | 244 |
Memory 型 | DDR 3 SDRAM |
标准 | MO-244 |
安装类型 | Through Hole. 22.5° Angle |
特点 | Board Guide. Latches |
安装功能 | Reverse |
包装材料 | Tray |
触点表面涂层 | Gold |
触点表面涂层 厚度 | 30µin (0.76µm);;其他的名称; |
封装 | Tray |
产品长度 | 96 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
安装 | Surface Mount |
端接方式 | Solder |
最大额定电流 | 1/Contact |
外壳材料 | Thermoplastic |
性别 | SKT |
行数 | 2 |
间距 | 0.6 |
触点电镀 | Gold Over Nickel |
最大额定电压 | 30V |
触点数 | 244 |
类型 | Mini DIMM Socket |
绝缘材料 | Thermoplastic |
触点材料 | Brass |
产品特点 | Board Guide. Latches |
安装类型 | Through Hole. 22.5° Angle |
触点表面涂层 | Gold |
安装特点 | Reverse |
标准 | MO-244 |
内存类型 | DDR 3 SDRAM |
标准包装 | 12 |
连接器类型 | MiniDIMM |
Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
位置数 | 244 |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
0780350301产品详细规格
规格书
78035-0301
文档 78035-0301.stp
三维模型 78035-0301.stp 标准包装 12 Connector 风格 MiniDIMM 位置数 244 Memory 型 DDR 3 SDRAM 标准 MO-244 安装类型 Through Hole. 22.5° Angle 特点 Board Guide. Latches 安装功能 Reverse 包装材料 Tray 触点表面涂层 Gold 触点表面涂层 厚度 30µin (0.76µm);;其他的名称; 封装 Tray 产品长度 96 欧盟RoHS指令 Compliant 安装 Surface Mount 端接方式 Solder 最大额定电流 1/Contact 外壳材料 Thermoplastic 性别 SKT 行数 2 间距 0.6 触点电镀 Gold Over Nickel 最大额定电压 30V 触点数 244 类型 Mini DIMM Socket 绝缘材料 Thermoplastic 触点材料 Brass 产品特点 Board Guide. Latches 安装类型 Through Hole. 22.5° Angle 触点表面涂层 Gold 安装特点 Reverse 标准 MO-244 内存类型 DDR 3 SDRAM 标准包装 12 连接器类型 MiniDIMM Contact Finish Thickness 30µin (0.76µm) 位置数 244 RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
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