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规格书 | ![]() ![]() 78315-0001 DDR3 Aerodynamic Brochure |
文档 | 78315-0001.stp |
三维模型 | 78315-0001.stp |
标准包装 | 288 |
Connector 风格 | DIMM |
位置数 | 240 |
Memory 型 | DDR 3 SDRAM |
标准 | MO-269 |
安装类型 | Through Hole |
特点 | Board Guide. Latches |
安装功能 | - |
包装材料 | Tray |
触点表面涂层 | Gold |
触点表面涂层 厚度 | 30µin (0.76µm);;其他的名称; |
标准包装 | Trays |
封装 | Tray |
产品长度 | 141 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
产品厚度 | 7.35 |
安装 | Through Hole |
身体上的取向 | Straight |
端接方式 | Press Fit |
最大额定电压 | 30VDC|30VAC |
产品高度 | 14.26 |
外壳材料 | Nylon |
触点数 | 240 |
行数 | 2 |
间距 | 2 |
触点电镀 | Gold |
性别 | SKT |
最大额定电流 | 1/Contact |
类型 | DDR3 Socket |
绝缘材料 | Nylon |
触点材料 | Copper Alloy |
产品特点 | Board Guide. Latches |
安装类型 | Through Hole |
触点表面涂层 | Gold |
标准 | MO-269 |
内存类型 | DDR 3 SDRAM |
连接器类型 | DIMM |
Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
位置数 | 240 |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
0783150001产品详细规格
规格书
78315-0001
DDR3 Aerodynamic Brochure
文档 78315-0001.stp
三维模型 78315-0001.stp 标准包装 288 Connector 风格 DIMM 位置数 240 Memory 型 DDR 3 SDRAM 标准 MO-269 安装类型 Through Hole 特点 Board Guide. Latches 安装功能 - 包装材料 Tray 触点表面涂层 Gold 触点表面涂层 厚度 30µin (0.76µm);;其他的名称; 标准包装 Trays 封装 Tray 产品长度 141 欧盟RoHS指令 Compliant 产品厚度 7.35 安装 Through Hole 身体上的取向 Straight 端接方式 Press Fit 最大额定电压 30VDC|30VAC 产品高度 14.26 外壳材料 Nylon 触点数 240 行数 2 间距 2 触点电镀 Gold 性别 SKT 最大额定电流 1/Contact 类型 DDR3 Socket 绝缘材料 Nylon 触点材料 Copper Alloy 产品特点 Board Guide. Latches 安装类型 Through Hole 触点表面涂层 Gold 标准 MO-269 内存类型 DDR 3 SDRAM 连接器类型 DIMM Contact Finish Thickness 30µin (0.76µm) 位置数 240 RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
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