深圳市宝安区西乡街道固戍下围园路口文浩商务大厦A座405室 Tel: 0755-23316215
| 规格书 |  87705-yyyy |
| 文档 | 87705-0021.stp |
| 三维模型 | 87705-0021.stp |
| 标准包装 | 1 |
| Connector 风格 | DIMM |
| 位置数 | 240 |
| Memory 型 | DDR 2 SDRAM |
| 标准 | MO-237 |
| 安装类型 | Through Hole |
| 特点 | Board Lock. Latches |
| 安装功能 | - |
| 包装材料 | Tray |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 触点表面涂层 厚度 | 15µin (0.38µm) |
| 封装 | Tray |
| 产品长度 | 148 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 绝缘电阻 | 1000 |
| 产品厚度 | 7.35 |
| 安装 | Through Hole |
| 身体上的取向 | Straight |
| 端接方式 | Solder |
| 最大额定电压 | 30VAC |
| 产品高度 | 23.25 |
| 外壳材料 | Nylon |
| 触点数 | 240 |
| 行数 | 2 |
| 间距 | 2 |
| 触点电镀 | Gold Over Nickel |
| 性别 | SKT |
| 最大接触电阻 | 30 |
| 最大额定电流 | 0.5/Contact |
| 类型 | DIMM Socket |
| 绝缘材料 | Nylon |
| 触点材料 | Copper Alloy |
| 产品特点 | Board Lock. Latches |
| 安装类型 | Through Hole |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 标准 | MO-237 |
| 内存类型 | DDR 2 SDRAM |
| 标准包装 | 1 |
| 连接器类型 | DIMM |
| Contact Finish Thickness | 15µin (0.38µm) |
| 位置数 | 240 |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| usewith | MT4HTF6464AY-667E1 HYS72T128000HR-3S-B MT16HTF25664AY-667E1 MT4HTF3264AY-667D3 MT9HVF6472PY-667D1 HYS72T128420HFA-3S-B More> |
0877050021产品详细规格
规格书
87705-yyyy
文档 87705-0021.stp
三维模型 87705-0021.stp 标准包装 1 Connector 风格 DIMM 位置数 240 Memory 型 DDR 2 SDRAM 标准 MO-237 安装类型 Through Hole 特点 Board Lock. Latches 安装功能 - 包装材料 Tray 触点表面涂层 Gold 触点表面涂层 厚度 15µin (0.38µm) 封装 Tray 产品长度 148 欧盟RoHS指令 Compliant 绝缘电阻 1000 产品厚度 7.35 安装 Through Hole 身体上的取向 Straight 端接方式 Solder 最大额定电压 30VAC 产品高度 23.25 外壳材料 Nylon 触点数 240 行数 2 间距 2 触点电镀 Gold Over Nickel 性别 SKT 最大接触电阻 30 最大额定电流 0.5/Contact 类型 DIMM Socket 绝缘材料 Nylon 触点材料 Copper Alloy 产品特点 Board Lock. Latches 安装类型 Through Hole 触点表面涂层 Gold 标准 MO-237 内存类型 DDR 2 SDRAM 标准包装 1 连接器类型 DIMM Contact Finish Thickness 15µin (0.38µm) 位置数 240 RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant usewith MT4HTF6464AY-667E1
HYS72T128000HR-3S-B
MT16HTF25664AY-667E1
MT4HTF3264AY-667D3
MT9HVF6472PY-667D1
HYS72T128420HFA-3S-B
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