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| 标准包装 | 15 |
| Connector 风格 | SODIMM |
| 位置数 | 200 |
| Memory 型 | DDR 2 SDRAM |
| 标准 | MO-274 |
| 安装类型 | Surface Mount. Right Angle |
| 特点 | Board Guide. Latches |
| 安装功能 | - |
| 包装材料 | Tray |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 触点表面涂层 厚度 | 12µin (0.30µm) |
| 封装 | Tray |
| 产品特点 | Board Guide. Latches |
| 安装类型 | Surface Mount. Right Angle |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 标准 | MO-274 |
| 内存类型 | DDR 2 SDRAM |
| 位置数 | 200 |
| 标准包装 | 15 |
| 连接器类型 | SODIMM |
| Contact Finish Thickness | 12µin (0.30µm) |
| 其他名称 | 670-1088 |
| usewith | MT8VDDT6464HDY-335F2 MT4VDDT1664HY-335F3 MT9VDDT3272HG-40BG2 MT4HTF3264HY-667D3 MT16HTF25664HY-667E1 MT8HTF12864HDY-667E1 More> |
MM50-200B2-2E产品详细规格
标准包装 15 Connector 风格 SODIMM 位置数 200 Memory 型 DDR 2 SDRAM 标准 MO-274 安装类型 Surface Mount. Right Angle 特点 Board Guide. Latches 安装功能 - 包装材料 Tray 触点表面涂层 Gold 触点表面涂层 厚度 12µin (0.30µm) 封装 Tray 产品特点 Board Guide. Latches 安装类型 Surface Mount. Right Angle 触点表面涂层 Gold 标准 MO-274 内存类型 DDR 2 SDRAM 位置数 200 标准包装 15 连接器类型 SODIMM Contact Finish Thickness 12µin (0.30µm) 其他名称 670-1088 usewith MT8VDDT6464HDY-335F2
MT4VDDT1664HY-335F3
MT9VDDT3272HG-40BG2
MT4HTF3264HY-667D3
MT16HTF25664HY-667E1
MT8HTF12864HDY-667E1
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