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1775802-6

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1775802-6产品详细规格

规格书 1775802-6 datasheet 规格书
标准包装 1
Connector 风格 DIMM
位置数 240
Memory 型 DDR 2 SDRAM
标准 -
安装类型 Through Hole
特点 Board Lock. Latches
安装功能 -
包装材料 Tray
触点表面涂层 Gold
触点表面涂层 厚度 15µin (0.38µm)
类型 DIMM Socket
性别 SKT
触点数 240
间距 1 mm
端接方式 Solder
安装 Through Hole
身体上的取向 Straight
行数 2
标准包装 Bulk
锁颜色 Black
键控 Standard
外壳材料 High Temperature Thermoplastic
中心邮编 With
联系方式安装 Thru Hole
位置数 240
RoHSELV合规性 RoHS compliant. ELV compliant
Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C. Wave solder capable to 260°C. Wave solder c
行至行间距(毫米) 1.90 [0.075]
端子尾部电镀 Tin (100)
品牌 AMP
弹出器位置 Both Ends
间距(毫米) 1.00 [0.039]
弹出器类型 Standard
外壳颜色 Black
插入形式 Direct Insert
产品类型 DIMM
按键数 1
保留职位(次)地点 Both Ends
包装方式 Tray
终止(焊接)长度(毫米) 2.67 [0.105]
内存类型 Double Data Rate (DDR) II
触点区域镀层材料 Gold (15)
PCB保持力的方法 Boardlock(s)
壳体防火等级 UL 94V-0
模块方向 Vertical
中央键(毫米) Center
插座类型 DIMM
闩锁材质 Glass Filled Nylon
中心固定孔直径 1.80 x 2.45 mm
DRAM电压 1.8 V
PCB保持力特性 Yes
中心固定孔直径(毫米( ) ) 1.80 [0.070]
RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant
触点材料 Phosphor Bronze
封装 Tray
产品特点 Board Lock. Latches
安装类型 Through Hole
触点表面涂层 Gold
内存类型 DDR 2 SDRAM
连接器类型 DIMM
Contact Finish Thickness 15µin (0.38µm)
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant

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