2013290-1产品详细规格

规格书	2013290 Drawing
文档	2013290-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement 2013290-1.pdf
RoHS信息	2013290-1 Statement of 合规性
三维模型	2013290-1.pdf
标准包装	4.080
Connector 风格	SODIMM
位置数	204
Memory 型	DDR 3 SDRAM
标准	-
安装类型	Surface Mount. 25° Angle
特点	Board Guide. Latches
安装功能	Reverse
包装材料	Tray
触点表面涂层	Gold
触点表面涂层 厚度	Flash
类型	DDR3 SO DIMM
性别	SKT
触点数	204
间距	0.6 mm
端接方式	Solder
安装	Surface Mount
身体上的取向	Right Angle
行数	2
标准包装	Trays
键控	Reverse
外壳材料	High Temperature Thermoplastic
锁存电镀	Tin
中心线	0.6
PCB安装方式	Surface Mount
位置数	204
RoHSELV合规性	RoHS compliant / ELV compliant
Lead Free Solder Processes	Reflow solder capable to 245°C
触点电镀触点区域材质	Gold Flash
品牌	Tyco Electronics
中心重点	Offset Right
弹出器位置	Both Ends
老板	With
弹出器类型	Locking
外壳颜色	Black
插入形式	Cam-In
端子材料	Copper Alloy
应用类型	DDR 3 SO-DIMM
按键数	1.0
包装方式	Semi-Hard Tray Assembly
内存类型	Double Data Rate (DDR) III
插座风格	SO DIMM
模块方向	Right Angle
插座类型	Memory Card
堆叠高度	5.2
闩锁材质	Stainless Steel
行至行间距	8.2
DRAM电压	1.5 V
RoHSELV符合记录	Always was RoHS compliant
封装	Tray
产品特点	Board Guide. Latches
安装类型	Surface Mount. 25° Angle
触点表面涂层	Gold
安装特点	Reverse
内存类型	DDR 3 SDRAM
连接器类型	SODIMM
Contact Finish Thickness	Flash
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量	20
安装方式	Right
端接类型	SMD
产品	SODIMM
身高	5.2 mm
位置/触点数	204
触点电镀	Gold
RoHS	RoHS Compliant
触点材料	Copper Alloy
弧度硬化	No
安装风格	Surface Mount
联系方式行数	2
绝缘材料	Thermoplastic
网格尺寸	Not Required
产品长度（mm ）	71.5 mm
产品厚度（毫米）	26.5 mm
产品高度（mm ）	5.2 mm
间距（mm）	0.6 mm

商品标签