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规格书 | ![]() ![]() 1888669 |
文档 | 1888669-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement 1888669-5.pdf |
RoHS信息 | 1888669-5 Statement of 合规性 |
三维模型 | 1888669-5.pdf |
标准包装 | 2.560 |
Connector 风格 | DIMM |
位置数 | 240 |
Memory 型 | DDR 2 SDRAM |
标准 | MO-237 |
安装类型 | Through Hole |
特点 | Board Lock. Latches |
安装功能 | - |
包装材料 | Tray |
触点表面涂层 | Gold |
触点表面涂层 厚度 | 15µin (0.38µm) |
类型 | DIMM Socket |
性别 | SKT |
触点数 | 240 |
间距 | 1 mm |
端接方式 | Solder |
安装 | Through Hole |
身体上的取向 | Straight |
行数 | 2 |
标准包装 | Trays |
键控 | Standard |
外壳材料 | High Temperature Thermoplastic |
中心邮编 | Without |
中心线 | 1.0 |
PCB安装方式 | Through Hole |
位置数 | 240 |
RoHSELV合规性 | RoHS compliant / ELV compliant |
Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C / Wave solder capable to 260°C |
触点电镀触点区域材质 | Gold (15) |
端子尾部电镀 | Tin (100) |
中心重点 | Center |
弹出器位置 | Both Ends |
弹出器类型 | Locking |
外壳颜色 | Black |
插入形式 | Direct Insert |
端子材料 | Phosphor Bronze |
应用类型 | Advanced Mezzanine Card (AMC) / AdvancedTCA |
按键数 | 1.0 |
保留职位(次)地点 | Both Ends |
内存类型 | Double Data Rate (DDR) II (Low Profile) |
插座风格 | DIMM |
安装类型 | Printed Circuit Board |
模块方向 | Vertical |
引脚长度 | 3.38 |
插座类型 | Memory Card |
UL阻燃等级 | UL 94V-0 |
行至行间距 | 1.9 |
DRAM电压 | 1.8 V |
RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
封装 | Tray |
产品特点 | Board Lock. Latches |
安装类型 | Through Hole |
触点表面涂层 | Gold |
标准 | MO-237 |
内存类型 | DDR 2 SDRAM |
连接器类型 | DIMM |
Contact Finish Thickness | 15µin (0.38µm) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 256 |
产品 | DIMM |
产品种类 | DIMM Connectors |
RoHS | RoHS Compliant |
1888669-5产品详细规格
规格书
1888669
文档 1888669-5 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
1888669-5.pdf
RoHS信息 1888669-5 Statement of 合规性 三维模型 1888669-5.pdf 标准包装 2.560 Connector 风格 DIMM 位置数 240 Memory 型 DDR 2 SDRAM 标准 MO-237 安装类型 Through Hole 特点 Board Lock. Latches 安装功能 - 包装材料 Tray 触点表面涂层 Gold 触点表面涂层 厚度 15µin (0.38µm) 类型 DIMM Socket 性别 SKT 触点数 240 间距 1 mm 端接方式 Solder 安装 Through Hole 身体上的取向 Straight 行数 2 标准包装 Trays 键控 Standard 外壳材料 High Temperature Thermoplastic 中心邮编 Without 中心线 1.0 PCB安装方式 Through Hole 位置数 240 RoHSELV合规性 RoHS compliant / ELV compliant Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C / Wave solder capable to 260°C 触点电镀触点区域材质 Gold (15) 端子尾部电镀 Tin (100) 中心重点 Center 弹出器位置 Both Ends 弹出器类型 Locking 外壳颜色 Black 插入形式 Direct Insert 端子材料 Phosphor Bronze 应用类型 Advanced Mezzanine Card (AMC) / AdvancedTCA 按键数 1.0 保留职位(次)地点 Both Ends 内存类型 Double Data Rate (DDR) II (Low Profile) 插座风格 DIMM 安装类型 Printed Circuit Board 模块方向 Vertical 引脚长度 3.38 插座类型 Memory Card UL阻燃等级 UL 94V-0 行至行间距 1.9 DRAM电压 1.8 V RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant 封装 Tray 产品特点 Board Lock. Latches 安装类型 Through Hole 触点表面涂层 Gold 标准 MO-237 内存类型 DDR 2 SDRAM 连接器类型 DIMM Contact Finish Thickness 15µin (0.38µm) RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 工厂包装数量 256 产品 DIMM 产品种类 DIMM Connectors RoHS RoHS Compliant
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