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1888669-5产品详细规格
规格书
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文档 1888669-5 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
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RoHS信息 1888669-5 Statement of 合规性 三维模型 1888669-5.pdf 标准包装 2.560 Connector 风格 DIMM 位置数 240 Memory 型 DDR 2 SDRAM 标准 MO-237 安装类型 Through Hole 特点 Board Lock. Latches 安装功能 - 包装材料 Tray 触点表面涂层 Gold 触点表面涂层 厚度 15µin (0.38µm) 类型 DIMM Socket 性别 SKT 触点数 240 间距 1 mm 端接方式 Solder 安装 Through Hole 身体上的取向 Straight 行数 2 标准包装 Trays 键控 Standard 外壳材料 High Temperature Thermoplastic 中心邮编 Without 中心线 1.0 PCB安装方式 Through Hole 位置数 240 RoHSELV合规性 RoHS compliant / ELV compliant Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C / Wave solder capable to 260°C 触点电镀触点区域材质 Gold (15) 端子尾部电镀 Tin (100) 中心重点 Center 弹出器位置 Both Ends 弹出器类型 Locking 外壳颜色 Black 插入形式 Direct Insert 端子材料 Phosphor Bronze 应用类型 Advanced Mezzanine Card (AMC) / AdvancedTCA 按键数 1.0 保留职位(次)地点 Both Ends 内存类型 Double Data Rate (DDR) II (Low Profile) 插座风格 DIMM 安装类型 Printed Circuit Board 模块方向 Vertical 引脚长度 3.38 插座类型 Memory Card UL阻燃等级 UL 94V-0 行至行间距 1.9 DRAM电压 1.8 V RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant 封装 Tray 产品特点 Board Lock. Latches 安装类型 Through Hole 触点表面涂层 Gold 标准 MO-237 内存类型 DDR 2 SDRAM 连接器类型 DIMM Contact Finish Thickness 15µin (0.38µm) RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 工厂包装数量 256 产品 DIMM 产品种类 DIMM Connectors RoHS RoHS Compliant
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