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1888669-5
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1888669-5

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1888669-5产品详细规格

规格书 1888669-5 datasheet 规格书
1888669-5 datasheet 规格书
1888669
文档 1888669-5 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
1888669-5.pdf
RoHS信息 1888669-5 Statement of 合规性
三维模型 1888669-5.pdf
标准包装 2.560
Connector 风格 DIMM
位置数 240
Memory 型 DDR 2 SDRAM
标准 MO-237
安装类型 Through Hole
特点 Board Lock. Latches
安装功能 -
包装材料 Tray
触点表面涂层 Gold
触点表面涂层 厚度 15µin (0.38µm)
类型 DIMM Socket
性别 SKT
触点数 240
间距 1 mm
端接方式 Solder
安装 Through Hole
身体上的取向 Straight
行数 2
标准包装 Trays
键控 Standard
外壳材料 High Temperature Thermoplastic
中心邮编 Without
中心线 1.0
PCB安装方式 Through Hole
位置数 240
RoHSELV合规性 RoHS compliant / ELV compliant
Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C / Wave solder capable to 260°C
触点电镀触点区域材质 Gold (15)
端子尾部电镀 Tin (100)
中心重点 Center
弹出器位置 Both Ends
弹出器类型 Locking
外壳颜色 Black
插入形式 Direct Insert
端子材料 Phosphor Bronze
应用类型 Advanced Mezzanine Card (AMC) / AdvancedTCA
按键数 1.0
保留职位(次)地点 Both Ends
内存类型 Double Data Rate (DDR) II (Low Profile)
插座风格 DIMM
安装类型 Printed Circuit Board
模块方向 Vertical
引脚长度 3.38
插座类型 Memory Card
UL阻燃等级 UL 94V-0
行至行间距 1.9
DRAM电压 1.8 V
RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant
封装 Tray
产品特点 Board Lock. Latches
安装类型 Through Hole
触点表面涂层 Gold
标准 MO-237
内存类型 DDR 2 SDRAM
连接器类型 DIMM
Contact Finish Thickness 15µin (0.38µm)
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量 256
产品 DIMM
产品种类 DIMM Connectors
RoHS RoHS Compliant

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