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规格书 | ![]() ![]() 5390241 Drawing |
文档 | 6-5390241-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement 6-5390241-1.pdf |
RoHS信息 | 6-5390241-1 Statement of 合规性 |
三维模型 | 6-5390241-1.pdf |
标准包装 | 2.560 |
Connector 风格 | DIMM |
位置数 | 184 |
Memory 型 | DDR SDRAM |
标准 | MO-206 |
安装类型 | Through Hole |
特点 | Board Lock. Latches |
安装功能 | - |
包装材料 | Tray |
触点表面涂层 | Gold |
触点表面涂层 厚度 | 30µin (0.76µm) |
类型 | DIMM Socket |
性别 | SKT |
触点数 | 184 |
间距 | 2.54 mm |
端接方式 | Solder |
安装 | Through Hole |
身体上的取向 | Straight |
行数 | 2 |
标准包装 | Bulk |
外壳材料 | Polyphthalamide (PPA) |
中心邮编 | Without |
联系方式安装 | Thru Hole |
位置数 | 184 |
简介 | Standard |
Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C. Wave solder capable to 260°C. Wave solder c |
间距(mm (中) ) | 1.27 [0.050] |
端子尾部电镀 | Tin over Nickel |
弹出器位置 | Both Ends |
弹出器类型 | Locking |
外壳颜色 | Black |
插入形式 | Direct Insert |
产品类型 | DIMM 2P |
RoHSELV合规性 | RoHS compliant. ELV compliant |
按键数 | 1 |
保留职位(次)地点 | None |
包装方式 | Tray |
内存类型 | Double Data Rate (DDR) |
触点区域镀层材料 | Gold (30) |
壳体防火等级 | UL 94V-0 |
模块主要类型 | Left Center |
模块方向 | Vertical |
中央键(毫米) | None |
行至行间距(毫米) | 1.90 [0.075] |
DRAM电压 | 2.5 V |
PCB保持力特性 | No |
触点材料 | Phosphor Bronze |
RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
终止(焊接)长度(mm (英寸) ) | 4.06 [0.160] |
封装 | Tray |
产品特点 | Board Lock. Latches |
安装类型 | Through Hole |
触点表面涂层 | Gold |
标准 | MO-206 |
内存类型 | DDR SDRAM |
连接器类型 | DIMM |
Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
产品 | DIMM |
RoHS | RoHS Compliant |
6-5390241-1产品详细规格
规格书
5390241 Drawing
文档 6-5390241-1 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
6-5390241-1.pdf
RoHS信息 6-5390241-1 Statement of 合规性 三维模型 6-5390241-1.pdf 标准包装 2.560 Connector 风格 DIMM 位置数 184 Memory 型 DDR SDRAM 标准 MO-206 安装类型 Through Hole 特点 Board Lock. Latches 安装功能 - 包装材料 Tray 触点表面涂层 Gold 触点表面涂层 厚度 30µin (0.76µm) 类型 DIMM Socket 性别 SKT 触点数 184 间距 2.54 mm 端接方式 Solder 安装 Through Hole 身体上的取向 Straight 行数 2 标准包装 Bulk 外壳材料 Polyphthalamide (PPA) 中心邮编 Without 联系方式安装 Thru Hole 位置数 184 简介 Standard Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C. Wave solder capable to 260°C. Wave solder c 间距(mm (中) ) 1.27 [0.050] 端子尾部电镀 Tin over Nickel 弹出器位置 Both Ends 弹出器类型 Locking 外壳颜色 Black 插入形式 Direct Insert 产品类型 DIMM 2P RoHSELV合规性 RoHS compliant. ELV compliant 按键数 1 保留职位(次)地点 None 包装方式 Tray 内存类型 Double Data Rate (DDR) 触点区域镀层材料 Gold (30) 壳体防火等级 UL 94V-0 模块主要类型 Left Center 模块方向 Vertical 中央键(毫米) None 行至行间距(毫米) 1.90 [0.075] DRAM电压 2.5 V PCB保持力特性 No 触点材料 Phosphor Bronze RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant 终止(焊接)长度(mm (英寸) ) 4.06 [0.160] 封装 Tray 产品特点 Board Lock. Latches 安装类型 Through Hole 触点表面涂层 Gold 标准 MO-206 内存类型 DDR SDRAM 连接器类型 DIMM Contact Finish Thickness 30µin (0.76µm) RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 产品 DIMM RoHS RoHS Compliant
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