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LMH0002TMAX
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LMH0002TMAX

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LMH0002TMAX产品详细规格

规格书 LMH0002TMAX datasheet 规格书
LMH0002
标准包装名称 SOIC
最高工作温度 85
包装高度 1.5(Max)
安装 Surface Mount
封装 Tape and Reel
PCB 8
包装宽度 4(Max)
筛选等级 Industrial
供应商封装形式 SOIC
包装长度 5(Max)
最低工作温度 -40
引脚数 8
铅形状 Gull-wing
安装类型 Surface Mount
供应商设备封装 8-SOIC
应用范围 SMPTE 259M / 344M
标准包装 2.500
类型 Serial Driver
封装/外壳 8-SOIC (0.154'. 3.90mm Width)
RoHS指令 Contains lead / RoHS non-compliant

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