5822330-4产品详细规格

规格书	5822330
文档	5822330-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement 5822330-4.pdf
RoHS信息	5822330-4 Statement of 合规性
三维模型	5822330-4.pdf
标准包装	1.820
Connector 风格	SIMM
位置数	72
Memory 型	RAM
标准	MO-116
安装类型	Through Hole. 22° Angle
特点	Board Guide. Latches
安装功能	-
包装材料	Tube
触点表面涂层	Tin-Lead
触点表面涂层 厚度	30µin (0.76µm)
类型	SIMM Socket
性别	SKT
触点数	72
间距	2.54 mm
端接方式	Solder
安装	Through Hole
行数	1
标准包装	Bulk
RoHS	RoHS Compliant
工厂包装数量	182
外壳材料	Liquid Crystal Polymer (LCP)
中心邮编	Without
联系方式安装	Thru Hole
位置数	72
简介	Low
Lead Free Solder Processes	Wave solder capable to 240°C. Wave solder capable to 260°C. Wave solder c
间距（mm （中） ）	1.27 [0.050]
弹出器位置	None
中心键（毫米（ ） ）	None
插入形式	Cam-In
产品类型	SIMM
RoHSELV合规性	RoHS compliant. ELV compliant
保留职位（次）地点	None
包装方式	Tube
包装数量	200
触点区域镀层材料	Tin
极化方式	Right
模块方向	22°
专有名称	MICRO-EDGE
闩锁材质	Stainless Steel
终止（焊接）长度（mm （英寸） ）	3.56 [0.140]
RoHSELV符合记录	Always was RoHS compliant
触点材料	Phosphor Bronze
封装	Tube
产品特点	Board Guide. Latches
安装类型	Through Hole. 22° Angle
触点表面涂层	Tin-Lead
标准	MO-116
内存类型	RAM
连接器类型	SIMM
Contact Finish Thickness	30µin (0.76µm)
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	26

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