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规格书 | ![]() ![]() 390241 |
文档 | 390241-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement 390241-4.pdf |
RoHS信息 | 390241-4 Statement of 合规性 |
三维模型 | 390241-4.pdf |
标准包装 | 256 |
Connector 风格 | DIMM |
位置数 | 184 |
Memory 型 | DDR SDRAM |
标准 | MO-206 |
安装类型 | Through Hole |
特点 | Board Lock. Latches |
安装功能 | - |
包装材料 | Tray |
触点表面涂层 | Gold |
触点表面涂层 厚度 | 15µin (0.38µm) |
类型 | DIMM Socket |
性别 | SKT |
触点数 | 184 |
间距 | 2.54 mm |
端接方式 | Solder |
安装 | Through Hole |
身体上的取向 | Straight |
行数 | 2 |
标准包装 | Bulk |
外壳材料 | Polyphthalamide (PPA) |
联系方式安装 | Thru Hole |
触点材料 | Phosphor Bronze |
位置数 | 184 |
简介 | Standard |
Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C |
行至行间距(毫米( ) ) | 1.90 [0.075] |
端子尾部电镀 | Tin over Nickel |
弹出器位置 | Both Ends |
间距(毫米) | 1.27 [0.050] |
弹出器类型 | Locking |
外壳颜色 | Black |
插入形式 | Direct Insert |
产品类型 | DIMM 2P |
RoHSELV合规性 | RoHS compliant. ELV compliant |
按键数 | 1 |
保留职位(次)地点 | Both Ends |
包装方式 | Tray |
内存类型 | Double Data Rate (DDR) |
触点区域镀层材料 | Gold (15) |
PCB保持力的方法 | Boardlock(s) |
保留邮政材质 | Stainless Steel |
模块主要类型 | Center |
模块方向 | Vertical |
中央键(毫米) | None |
DRAM电压 | 2.5 V |
PCB保持力特性 | Yes |
中心固定孔直径(毫米( ) ) | 2.44 [0.096] |
RoHSELV符合记录 | Converted to comply with RoHS directive |
终止(焊接)长度(mm (英寸) ) | 3.30 [0.130] |
封装 | Tray |
产品特点 | Board Lock. Latches |
安装类型 | Through Hole |
触点表面涂层 | Gold |
标准 | MO-206 |
内存类型 | DDR SDRAM |
连接器类型 | DIMM |
Contact Finish Thickness | 15µin (0.38µm) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 1 |
产品 | Memory Connectors |
产品种类 | IC & Component Sockets |
触点电镀 | Gold |
RoHS | RoHS Compliant |
标准包装 | 256 |
390241-4产品详细规格
规格书
390241
文档 390241-4 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
390241-4.pdf
RoHS信息 390241-4 Statement of 合规性 三维模型 390241-4.pdf 标准包装 256 Connector 风格 DIMM 位置数 184 Memory 型 DDR SDRAM 标准 MO-206 安装类型 Through Hole 特点 Board Lock. Latches 安装功能 - 包装材料 Tray 触点表面涂层 Gold 触点表面涂层 厚度 15µin (0.38µm) 类型 DIMM Socket 性别 SKT 触点数 184 间距 2.54 mm 端接方式 Solder 安装 Through Hole 身体上的取向 Straight 行数 2 标准包装 Bulk 外壳材料 Polyphthalamide (PPA) 联系方式安装 Thru Hole 触点材料 Phosphor Bronze 位置数 184 简介 Standard Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C 行至行间距(毫米( ) ) 1.90 [0.075] 端子尾部电镀 Tin over Nickel 弹出器位置 Both Ends 间距(毫米) 1.27 [0.050] 弹出器类型 Locking 外壳颜色 Black 插入形式 Direct Insert 产品类型 DIMM 2P RoHSELV合规性 RoHS compliant. ELV compliant 按键数 1 保留职位(次)地点 Both Ends 包装方式 Tray 内存类型 Double Data Rate (DDR) 触点区域镀层材料 Gold (15) PCB保持力的方法 Boardlock(s) 保留邮政材质 Stainless Steel 模块主要类型 Center 模块方向 Vertical 中央键(毫米) None DRAM电压 2.5 V PCB保持力特性 Yes 中心固定孔直径(毫米( ) ) 2.44 [0.096] RoHSELV符合记录 Converted to comply with RoHS directive 终止(焊接)长度(mm (英寸) ) 3.30 [0.130] 封装 Tray 产品特点 Board Lock. Latches 安装类型 Through Hole 触点表面涂层 Gold 标准 MO-206 内存类型 DDR SDRAM 连接器类型 DIMM Contact Finish Thickness 15µin (0.38µm) RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 工厂包装数量 1 产品 Memory Connectors 产品种类 IC & Component Sockets 触点电镀 Gold RoHS RoHS Compliant 标准包装 256
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