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3-1932000-2
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3-1932000-2

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3-1932000-2产品详细规格

规格书 3-1932000-2 datasheet 规格书
1932000
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 1.200
Connector 风格 DIMM
位置数 240
Memory 型 DDR 3 SDRAM
标准 MO-269
安装类型 Through Hole
特点 Board Lock. Latches
安装功能 -
包装材料 Tray
触点表面涂层 Gold
触点涂层厚度 3µin (0.08µm)
锁颜色 Natural
键控 Standard
外壳材料 High Temperature Nylon
中心邮编 With
联系方式安装 Thru Hole
位置数 240
RoHSELV合规性 RoHS compliant. ELV compliant
Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C. Wave solder capable to 260°C
行至行间距(毫米) 1.90 [0.075]
端子尾部电镀 Matte Tin over Nickel
弹出器位置 Both Ends
间距(毫米) 1.00 [0.039]
行数 Dual
弹出器类型 Standard
外壳颜色 Green
插入形式 Direct Insert
产品类型 DIMM
按键数 1
保留职位(次)地点 Center
包装方式 Loose Piece
终止(焊接)长度(毫米) 3.18 [0.125]
内存类型 Double Data Rate (DDR) III
触点区域镀层材料 Gold Flash
PCB保持力的方法 Retention Clip/Post
壳体防火等级 UL 94V-0
模块主要类型 Offset Left
模块方向 Vertical
中央键(毫米) Center
插座类型 DIMM
闩锁材质 Thermoplastic
中心固定孔直径 2.45 mm
DRAM电压 1.5 V
PCB保持力特性 Yes
中心固定孔直径(毫米( ) ) 1.80 [0.070]
RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant
触点材料 Copper Alloy
封装 Tray
产品特点 Board Lock. Latches
安装类型 Through Hole
触点表面涂层 Gold
标准 MO-269
内存类型 DDR 3 SDRAM
标准包装 1.200
连接器类型 DIMM
Contact Finish Thickness 3µin (0.08µm)
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant

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