1-1932000-9产品详细规格

规格书	1932000
文档	1-1932000-9.pdf
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
三维模型	1-1932000-9.pdf
标准包装	1.200
Connector 风格	DIMM
位置数	240
Memory 型	DDR 3 SDRAM
标准	MO-269
安装类型	Through Hole
特点	Board Lock. Latches
安装功能	-
包装材料	Tray
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	3µin (0.08µm)
锁颜色	Natural
键控	Standard
外壳材料	High Temperature Nylon
中心邮编	With
联系方式安装	Thru Hole
位置数	240
RoHSELV合规性	RoHS compliant. ELV compliant
Lead Free Solder Processes	Wave solder capable to 240°C. Wave solder capable to 260°C
行至行间距（毫米）	1.90 [0.075]
端子尾部电镀	Matte Tin over Nickel
弹出器位置	Both Ends
间距（毫米）	1.00 [0.039]
行数	Dual
弹出器类型	Standard
外壳颜色	Orange
插入形式	Direct Insert
产品类型	DIMM
按键数	1
保留职位（次）地点	Center
包装方式	Loose Piece
终止（焊接）长度（毫米）	2.67 [0.105]
内存类型	Double Data Rate (DDR) III
触点区域镀层材料	Gold Flash
PCB保持力的方法	Retention Clip/Post
壳体防火等级	UL 94V-0
模块主要类型	Offset Left
模块方向	Vertical
中央键（毫米）	Center
插座类型	DIMM
闩锁材质	Thermoplastic
中心固定孔直径	2.45 mm
DRAM电压	1.5 V
PCB保持力特性	Yes
中心固定孔直径（毫米（ ） ）	1.80 [0.070]
RoHSELV符合记录	Always was RoHS compliant
触点材料	Copper Alloy
封装	Tray
产品特点	Board Lock. Latches
安装类型	Through Hole
触点表面涂层	Gold
标准	MO-269
内存类型	DDR 3 SDRAM
标准包装	1.200
连接器类型	DIMM
Contact Finish Thickness	3µin (0.08µm)
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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