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1612508-3
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1612508-3

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1612508-3产品详细规格

规格书 1612508-3 datasheet 规格书
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 16
Connector 风格 SODIMM
位置数 200
Memory 型 DDR SDRAM
标准 -
安装类型 Surface Mount. Right Angle
特点 Board Guide. Latches
安装功能 Reverse
包装材料 Tray
触点表面涂层 Gold
触点涂层厚度 Flash
类型 SO DIMM Socket
性别 SKT
触点数 200
间距 0.6 mm
端接方式 Solder
安装 Surface Mount
身体上的取向 Right Angle
行数 2
标准包装 Trays
键控 Reverse
外壳材料 High Temperature Thermoplastic
锁存电镀 Tin
堆叠高度(毫米) 5.20 [0.205]
位置数 200
简介 Standard
Lead Free Solder Processes Reflow solder capable to 245°C
间距(mm (中) ) 0.60 [0.024]
端子尾部电镀 Gold Flash
品牌 AMP
弹出器位置 Both Ends
老板 With
弹出器类型 Locking
外壳颜色 Black
插入形式 Cam-In
产品类型 SO DIMM
RoHSELV合规性 RoHS compliant. ELV compliant
按键数 1
包装方式 Hard Tray
包装数量 16
内存类型 Double Data Rate (DDR)
触点区域镀层材料 Gold Flash
壳体防火等级 UL 94V-0
评论 Hard Tray Assembly with 30 P/N 1565109-1
模块方向 Right Angle
中央键(毫米) None
闩锁材质 Stainless Steel
行至行间距(毫米) 6.20 [0.244]
DRAM电压 2.5 V
联系方式安装 Surface Mount
RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant
触点材料 Copper Alloy
封装 Tray
产品特点 Board Guide. Latches
安装类型 Surface Mount. Right Angle
触点表面涂层 Gold
安装特点 Reverse
内存类型 DDR SDRAM
连接器类型 SODIMM
Contact Finish Thickness Flash
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant

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