规格书 | |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 256 |
Connector 风格 | DIMM |
位置数 | 168 |
Memory 型 | DRAM |
标准 | MO-161 |
安装类型 | Through Hole |
特点 | Board Lock. Latches |
安装功能 | - |
包装材料 | Tray |
触点表面涂层 | Gold |
触点涂层厚度 | 30µin (0.76µm) |
类型 | DIMM Socket |
性别 | SKT |
触点数 | 168 |
间距 | 2.54 mm |
端接方式 | Solder |
安装 | Through Hole |
身体上的取向 | Straight |
行数 | 2 |
标准包装 | Bulk |
外壳材料 | High Temperature Nylon |
中心邮编 | With |
联系方式安装 | Thru Hole |
位置数 | 168 |
简介 | Standard |
模块主要类型=键1 =左偏移密钥2 | Center |
Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C |
行至行间距(毫米) | 1.90 [0.075] |
端子尾部电镀 | Tin over Nickel |
弹出器位置 | Both Ends |
间距(毫米) | 1.27 [0.050] |
弹出器类型 | Standard |
外壳颜色 | Black |
插入形式 | Direct Insert |
产品类型 | DIMM 2P |
RoHSELV合规性 | RoHS compliant. ELV compliant |
按键数 | 2 |
保留职位(次)地点 | Center |
包装方式 | Tray |
终止(焊接)长度(毫米) | 4.06 [0.160] |
内存类型 | Non-Buffered |
触点区域镀层材料 | Gold (30) |
PCB保持力的方法 | Boardlock(s) |
壳体防火等级 | UL 94V-0 |
保留邮政材质 | Stainless Steel |
评论 | Post plated contacts. clear extractors. |
模块方向 | Vertical |
中央键(毫米) | None |
DRAM电压 | 3.3 V |
PCB保持力特性 | Yes |
中心固定孔直径(毫米( ) ) | 2.44 [0.096] |
RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
触点材料 | Phosphor Bronze |
封装 | Tray |
产品特点 | Board Lock. Latches |
安装类型 | Through Hole |
触点表面涂层 | Gold |
标准 | MO-161 |
内存类型 | DRAM |
连接器类型 | DIMM |
Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |