179759-1产品详细规格

规格书	179759
文档	179759-1.pdf
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
三维模型	179759-1.pdf
标准包装	20
Connector 风格	DIMM
位置数	72
Memory 型	DRAM
标准	-
安装类型	Through Hole
特点	Board Guide. Latches
安装功能	Standard
包装材料	Tray
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	12µin (0.30µm)
类型	DIMM Socket
性别	SKT
触点数	72
间距	2.54 mm
端接方式	Solder
安装	Through Hole
身体上的取向	Straight
行数	2
标准包装	Trays
外壳材料	Liquid Crystal Polymer (LCP)
联系方式安装	Thru Hole
位置数	72
RoHSELV合规性	Not ELV/RoHS compliant
Lead Free Solder Processes	Reflow solder capable to 245°C
端子尾部电镀	Tin-Lead over Nickel
弹出器位置	Left End Only
间距（毫米）	1.27 [0.050]
弹出器类型	Push/Cam
外壳颜色	Natural
插入形式	Cam-In
产品类型	M3 (Mini Memory Module)
按键数	1
包装方式	Tray
内存类型	Standard
触点区域镀层材料	Gold (12)
壳体防火等级	UL 94V-0
评论	Arm and pushbar are UL 94V-0 rated.
极化方式	Left
模块方向	Vertical
中央键（毫米）	None
闩锁材质	Plastic
DRAM电压	3.3 V
专有名称	M3
触点材料	Phosphor Bronze
封装	Tray
产品特点	Board Guide. Latches
安装类型	Through Hole
触点表面涂层	Gold
安装特点	Standard
内存类型	DRAM
连接器类型	DIMM
Contact Finish Thickness	12µin (0.30µm)
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装	20

商品标签