X9261TS24Z-2.7T1产品详细规格

规格书	X9261
文档	Multiple Devices 29/Nov/2011
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1.000
水龙头	256
电阻（欧姆）	100k
数字电路	2
温度系数	±300 ppm/°C Typical
Memory 型	Non-Volatile
接口	6-Wire SPI (Chip Select. Device Address)
- 电源电压	2.7 V ~ 5.5 V
操作温度	0°C ~ 70°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	24-SOIC (0.295. 7.50mm Width)
供应商器件封装	24-SOIC
包装材料	Tape & Reel (TR)
封装	Tape & Reel (TR)
水龙头	256
安装类型	Surface Mount
电阻（欧姆）	100k
温度系数	±300 ppm/°C Typical
供应商设备封装	24-SOIC
内存类型	Non-Volatile
工作温度	0°C ~ 70°C
电压 - 电源	2.7 V ~ 5.5 V
标准包装	1.000
接口	6-Wire SPI (Chip Select. Device Address)
电路数	2
封装/外壳	24-SOIC (0.295'. 7.50mm Width)
工作电源电压	3.3 V. 5 V
盆数	Dual
雨刮内存	Non Volatile
电源电流	0.4 mA
电阻	100 kOhms
每盆水龙头	256
数字接口	Serial (SPI)
电源电压 - 最大	5.5 V
最低工作温度	0 C
封装/外壳	SOIC-24 Wide
电源电压 - 最小	2.7 V
最高工作温度	+ 70 C
RoHS	RoHS Compliant

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