2013311-3产品详细规格

规格书
文档	2013311-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement 2013311-3.pdf
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
RoHS信息	2013311-3 Statement of Compliance
三维模型	2013311-3.pdf
标准包装	4.800
Connector 风格	SODIMM
位置数	204
Memory 型	DDR 3 SDRAM
标准	-
安装类型	Surface Mount. 25° Angle
特点	Board Guide. Latches
安装功能	Standard
包装材料	Tray
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	30µin (0.76µm)
类型	DDR3 SO DIMM
性别	SKT
触点数	204
间距	0.6 mm
端接方式	Solder
安装	Surface Mount
身体上的取向	Right Angle
行数	2
标准包装	Trays
封装	Tray
产品特点	Board Guide. Latches
安装类型	Surface Mount. 25° Angle
触点表面涂层	Gold
安装特点	Standard
内存类型	DDR 3 SDRAM
连接器类型	SODIMM
Contact Finish Thickness	30µin (0.76µm)
位置数	204
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
产品	SODIMM
RoHS	RoHS Compliant
标准包装	20

商品标签