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规格书 | ![]() ![]() 6368063 Drawing |
文档 | 6368063-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement 6368063-1.pdf |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
RoHS信息 | 6368063-1 Statement of Compliance |
三维模型 | 6368063-1.pdf |
标准包装 | 3.240 |
Connector 风格 | SODIMM |
位置数 | 144 |
Memory 型 | DRAM |
标准 | MO-190 |
安装类型 | Surface Mount. 22.5° Angle |
特点 | Board Guide. Latches |
安装功能 | - |
包装材料 | Tray |
触点表面涂层 | Gold |
触点涂层厚度 | 10µin (0.25µm) |
类型 | SO DIMM Socket |
性别 | SKT |
触点数 | 144 |
间距 | 0.8 mm |
端接方式 | Solder |
安装 | Surface Mount |
行数 | 2 |
标准包装 | Bulk |
锁存电镀 | Tin |
外壳材料 | High Temperature Plastic |
联系方式安装 | Surface Mount |
位置数 | 144 |
RoHSELV合规性 | RoHS compliant. ELV compliant |
Lead Free Solder Processes | Reflow solder capable to 245°C |
间距(mm (中) ) | 0.80 [0.031] |
端子尾部电镀 | Tin |
弹出器位置 | None |
插入形式 | Cam-In |
产品类型 | SO DIMM |
按键数 | 1 |
包装方式 | Tray |
内存类型 | Small Outline (SO) |
触点区域镀层材料 | Gold (25) |
壳体防火等级 | UL 94V-0 |
模块方向 | 22.5° |
DRAM电压 | 3.3 V |
触点材料 | Phosphor Bronze |
RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
中心键(毫米( ) ) | 4.80 [.189] Offset Left |
封装 | Tray |
产品特点 | Board Guide. Latches |
安装类型 | Surface Mount. 22.5° Angle |
触点表面涂层 | Gold |
标准 | MO-190 |
内存类型 | DRAM |
连接器类型 | SODIMM |
Contact Finish Thickness | 10µin (0.25µm) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 270 |
产品 | Memory Connectors |
产品种类 | IC & Component Sockets |
位置/触点数 | 144 |
触点电镀 | Tin |
RoHS | RoHS Compliant |
弧度硬化 | No |
安装风格 | Surface Mount |
联系方式行数 | 2 |
绝缘材料 | Plastic |
网格尺寸 | Not Required |
产品长度(mm ) | 72 mm |
产品高度(mm ) | 14.8 mm |
额定电压 | 3.3V |
间距(mm) | 0.8 mm |
6368063-1产品详细规格
规格书
6368063 Drawing
文档 6368063-1 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
6368063-1.pdf
Rohs Lead free / RoHS Compliant RoHS信息 6368063-1 Statement of Compliance 三维模型 6368063-1.pdf 标准包装 3.240 Connector 风格 SODIMM 位置数 144 Memory 型 DRAM 标准 MO-190 安装类型 Surface Mount. 22.5° Angle 特点 Board Guide. Latches 安装功能 - 包装材料 Tray 触点表面涂层 Gold 触点涂层厚度 10µin (0.25µm) 类型 SO DIMM Socket 性别 SKT 触点数 144 间距 0.8 mm 端接方式 Solder 安装 Surface Mount 行数 2 标准包装 Bulk 锁存电镀 Tin 外壳材料 High Temperature Plastic 联系方式安装 Surface Mount 位置数 144 RoHSELV合规性 RoHS compliant. ELV compliant Lead Free Solder Processes Reflow solder capable to 245°C 间距(mm (中) ) 0.80 [0.031] 端子尾部电镀 Tin 弹出器位置 None 插入形式 Cam-In 产品类型 SO DIMM 按键数 1 包装方式 Tray 内存类型 Small Outline (SO) 触点区域镀层材料 Gold (25) 壳体防火等级 UL 94V-0 模块方向 22.5° DRAM电压 3.3 V 触点材料 Phosphor Bronze RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant 中心键(毫米( ) ) 4.80 [.189] Offset Left 封装 Tray 产品特点 Board Guide. Latches 安装类型 Surface Mount. 22.5° Angle 触点表面涂层 Gold 标准 MO-190 内存类型 DRAM 连接器类型 SODIMM Contact Finish Thickness 10µin (0.25µm) RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 工厂包装数量 270 产品 Memory Connectors 产品种类 IC & Component Sockets 位置/触点数 144 触点电镀 Tin RoHS RoHS Compliant 弧度硬化 No 安装风格 Surface Mount 联系方式行数 2 绝缘材料 Plastic 网格尺寸 Not Required 产品长度(mm ) 72 mm 产品高度(mm ) 14.8 mm 额定电压 3.3V 间距(mm) 0.8 mm
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