5179707-1产品详细规格

规格书
文档	5179707-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement 5179707-1.pdf
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
RoHS信息	5179707-1 Statement of Compliance
三维模型	5179707-1.pdf
标准包装	700
Connector 风格	DIMM
位置数	72
Memory 型	DRAM
标准	-
安装类型	Surface Mount. Right Angle
特点	Board Guide. Latches
安装功能	-
包装材料	Tray
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	30µin (0.76µm)
类型	DIMM Socket
性别	SKT
触点数	72
间距	1.27 mm
端接方式	Solder
安装	Surface Mount
身体上的取向	Right Angle
行数	1
标准包装	Bulk
锁存电镀	Tin-lead
外壳材料	Liquid Crystal Polymer (LCP)
联系方式安装	Surface Mount
位置数	72
简介	Standard
Lead Free Solder Processes	Reflow solder capable to 245°C
间距（mm （中） ）	1.27 [0.050]
端子尾部电镀	Tin-Lead over Nickel
弹出器位置	Both Ends
弹出器类型	Locking
外壳颜色	Natural
插入形式	Cam-In
产品类型	M3 (Mini Memory Module)
RoHSELV合规性	RoHS compliant. ELV compliant
专有名称	M3
包装方式	Semi-Hard Tray Assembly
触点区域镀层材料	Gold (30)
壳体防火等级	UL 94V-0
极化方式	Left
模块方向	Right Angle
RoHSELV符合记录	Always was RoHS compliant
闩锁材质	Copper Alloy
中央键（毫米）	None
触点材料	Copper Alloy
封装	Tray
产品特点	Board Guide. Latches
安装类型	Surface Mount. Right Angle
触点表面涂层	Gold
内存类型	DRAM
连接器类型	DIMM
Contact Finish Thickness	30µin (0.76µm)
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
RoHS	RoHS Compliant

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