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规格书 | ![]() ![]() 292439 |
文档 | 292439-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement 292439-1.pdf |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
RoHS信息 | 292439-1 Statement of Compliance |
三维模型 | 292439-1.pdf |
标准包装 | 17.024 |
Connector 风格 | DIMM |
位置数 | 278 |
Memory 型 | - |
标准 | - |
安装类型 | Through Hole |
特点 | Board Guide. Latches |
安装功能 | - |
包装材料 | Tray |
触点表面涂层 | Gold |
触点涂层厚度 | 3µin (0.08µm) |
类型 | DIMM Socket |
性别 | SKT |
触点数 | 278 |
间距 | 1 mm |
端接方式 | Solder |
安装 | Through Hole |
身体上的取向 | Straight |
行数 | 2 |
标准包装 | Bulk |
锁颜色 | Blue |
外壳材料 | High Temperature Thermoplastic |
联系方式安装 | Thru Hole |
触点材料 | Phosphor Bronze |
位置数 | 278 |
RoHSELV合规性 | RoHS/Not ELV Compliant |
Lead Free Solder Processes | Not relevant for lead free process |
间距(mm (中) ) | 1.00 [0.039] |
端子尾部电镀 | Tin-Lead over Nickel |
弹出器位置 | Both Ends |
弹出器类型 | Standard |
外壳颜色 | Black |
插入形式 | Direct Insert |
产品类型 | DIMM II |
保留职位(次)地点 | Both Ends. Center |
包装方式 | Loose Piece |
内存类型 | Non-Standard |
触点区域镀层材料 | Gold (30) |
PCB保持力的方法 | Holddown |
壳体防火等级 | UL 94V-0 |
模块方向 | Vertical |
中央键(毫米) | None |
闩锁材质 | High Temperature Nylon |
行至行间距(毫米) | 1.76 [0.069] |
DRAM电压 | 3.3 V |
PCB保持力特性 | Yes |
中心固定孔直径(毫米( ) ) | 1.67 [0.066] |
RoHSELV符合记录 | Always was RoHS not ELV compliant |
终止(焊接)长度(mm (英寸) ) | 5.28 [0.208] |
封装 | Tray |
产品特点 | Board Guide. Latches |
安装类型 | Through Hole |
触点表面涂层 | Gold |
连接器类型 | DIMM |
Contact Finish Thickness | 3µin (0.08µm) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 32 |
292439-1产品详细规格
规格书
292439
文档 292439-1 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
292439-1.pdf
Rohs Lead free / RoHS Compliant RoHS信息 292439-1 Statement of Compliance 三维模型 292439-1.pdf 标准包装 17.024 Connector 风格 DIMM 位置数 278 Memory 型 - 标准 - 安装类型 Through Hole 特点 Board Guide. Latches 安装功能 - 包装材料 Tray 触点表面涂层 Gold 触点涂层厚度 3µin (0.08µm) 类型 DIMM Socket 性别 SKT 触点数 278 间距 1 mm 端接方式 Solder 安装 Through Hole 身体上的取向 Straight 行数 2 标准包装 Bulk 锁颜色 Blue 外壳材料 High Temperature Thermoplastic 联系方式安装 Thru Hole 触点材料 Phosphor Bronze 位置数 278 RoHSELV合规性 RoHS/Not ELV Compliant Lead Free Solder Processes Not relevant for lead free process 间距(mm (中) ) 1.00 [0.039] 端子尾部电镀 Tin-Lead over Nickel 弹出器位置 Both Ends 弹出器类型 Standard 外壳颜色 Black 插入形式 Direct Insert 产品类型 DIMM II 保留职位(次)地点 Both Ends. Center 包装方式 Loose Piece 内存类型 Non-Standard 触点区域镀层材料 Gold (30) PCB保持力的方法 Holddown 壳体防火等级 UL 94V-0 模块方向 Vertical 中央键(毫米) None 闩锁材质 High Temperature Nylon 行至行间距(毫米) 1.76 [0.069] DRAM电压 3.3 V PCB保持力特性 Yes 中心固定孔直径(毫米( ) ) 1.67 [0.066] RoHSELV符合记录 Always was RoHS not ELV compliant 终止(焊接)长度(mm (英寸) ) 5.28 [0.208] 封装 Tray 产品特点 Board Guide. Latches 安装类型 Through Hole 触点表面涂层 Gold 连接器类型 DIMM Contact Finish Thickness 3µin (0.08µm) RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 标准包装 32
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