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292439-1
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292439-1

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292439-1产品详细规格

规格书 292439-1 datasheet 规格书
292439-1 datasheet 规格书
292439
文档 292439-1 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
292439-1.pdf
Rohs Lead free / RoHS Compliant
RoHS信息 292439-1 Statement of Compliance
三维模型 292439-1.pdf
标准包装 17.024
Connector 风格 DIMM
位置数 278
Memory 型 -
标准 -
安装类型 Through Hole
特点 Board Guide. Latches
安装功能 -
包装材料 Tray
触点表面涂层 Gold
触点涂层厚度 3µin (0.08µm)
类型 DIMM Socket
性别 SKT
触点数 278
间距 1 mm
端接方式 Solder
安装 Through Hole
身体上的取向 Straight
行数 2
标准包装 Bulk
锁颜色 Blue
外壳材料 High Temperature Thermoplastic
联系方式安装 Thru Hole
触点材料 Phosphor Bronze
位置数 278
RoHSELV合规性 RoHS/Not ELV Compliant
Lead Free Solder Processes Not relevant for lead free process
间距(mm (中) ) 1.00 [0.039]
端子尾部电镀 Tin-Lead over Nickel
弹出器位置 Both Ends
弹出器类型 Standard
外壳颜色 Black
插入形式 Direct Insert
产品类型 DIMM II
保留职位(次)地点 Both Ends. Center
包装方式 Loose Piece
内存类型 Non-Standard
触点区域镀层材料 Gold (30)
PCB保持力的方法 Holddown
壳体防火等级 UL 94V-0
模块方向 Vertical
中央键(毫米) None
闩锁材质 High Temperature Nylon
行至行间距(毫米) 1.76 [0.069]
DRAM电压 3.3 V
PCB保持力特性 Yes
中心固定孔直径(毫米( ) ) 1.67 [0.066]
RoHSELV符合记录 Always was RoHS not ELV compliant
终止(焊接)长度(mm (英寸) ) 5.28 [0.208]
封装 Tray
产品特点 Board Guide. Latches
安装类型 Through Hole
触点表面涂层 Gold
连接器类型 DIMM
Contact Finish Thickness 3µin (0.08µm)
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
标准包装 32

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