2013266-1产品详细规格

规格书	2013266
文档	2013266-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement 2013266-1.pdf
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
RoHS信息	2013266-1 Statement of Compliance
三维模型	2013266-1.pdf
标准包装	256
Connector 风格	DIMM
位置数	240
Memory 型	DDR 3 SDRAM
标准	MO-269
安装类型	Through Hole
特点	Board Guide. Latches
安装功能	-
包装材料	Tray
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	15µin (0.38µm)
类型	DDR3 SO DIMM
性别	SKT
触点数	240
间距	2 mm
端接方式	Solder
安装	Through Hole
身体上的取向	Straight
行数	2
标准包装	Bulk
键控	Standard
外壳材料	High Temperature Nylon
中心邮编	Without
中心线	1.0
PCB安装方式	Through Hole
位置数	240
RoHSELV合规性	RoHS compliant / ELV compliant
Lead Free Solder Processes	Not relevant for lead free process
触点电镀触点区域材质	Gold (15)
端子尾部电镀	Matte Tin over Nickel
中心重点	Offset Left
弹出器位置	Both Ends
弹出器类型	Standard
外壳颜色	Black
插入形式	Direct Insert
端子材料	Copper Alloy
按键数	1.0
保留职位（次）地点	Both Ends
内存类型	Double Data Rate (DDR) III
插座风格	DIMM
安装类型	Printed Circuit Board
模块方向	Vertical
引脚长度	3.38
顶针材质颜色	Natural
插座类型	Memory Card
UL阻燃等级	UL 94V-0
行至行间距	1.9
DRAM电压	1.5 V
RoHSELV符合记录	Always was RoHS compliant
封装	Tray
产品特点	Board Guide. Latches
安装类型	Through Hole
触点表面涂层	Gold
标准	MO-269
内存类型	DDR 3 SDRAM
连接器类型	DIMM
Contact Finish Thickness	15µin (0.38µm)
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
RoHS	RoHS Compliant

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