1932031-4产品详细规格

规格书	1932031
文档	1932031-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement 1932031-4.pdf
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
RoHS信息	1932031-4 Statement of Compliance
三维模型	1932031-4.pdf
标准包装	1.024
Connector 风格	DIMM
位置数	240
Memory 型	DDR 3 SDRAM
标准	MO-269
安装类型	Through Hole
特点	Board Lock. Latches
安装功能	-
包装材料	Tray
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	15µin (0.38µm)
类型	DDR3 SO DIMM
性别	SKT
触点数	240
间距	2 mm
端接方式	Solder
安装	Through Hole
身体上的取向	Straight
行数	2
标准包装	Trays
键控	Standard
中心邮编	With
中心线	1.0
PCB安装方式	Through Hole
位置数	240
PCB保持方式	Boardlock(s)
简介	Standard
PCB保持结构	With
触点电镀触点区域材质	Gold (15)
端子尾部电镀	Matte Tin over Nickel
弹出器位置	Both Ends
弹出器类型	Standard
端子材料	Copper Alloy
按键数	1.0
中心固定孔直径	1.8
喷射器材质	High Temperature Nylon
上方距离PCB高度	23.1
内存类型	Double Data Rate (DDR) III
插座风格	DIMM
安装类型	Printed Circuit Board
模块主要类型	Offset Left
板锁材料	Brass
模块方向	Vertical
引脚长度	2.67
顶针材质颜色	Natural
插座类型	Memory Card
闩锁材质	High Temperature Thermoplastic
行至行间距	1.9
DRAM电压	1.5 V
封装	Tray
产品特点	Board Lock. Latches
安装类型	Through Hole
触点表面涂层	Gold
标准	MO-269
内存类型	DDR 3 SDRAM
连接器类型	DIMM
Contact Finish Thickness	15µin (0.38µm)
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	50

商品标签