5179601-1产品详细规格

规格书	5179601
文档	5179601-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement 5179601-1.pdf
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
RoHS信息	5179601-1 Statement of Compliance
三维模型	5179601-1.pdf
标准包装	2.450
Connector 风格	DIMM
位置数	72
Memory 型	DRAM
标准	-
安装类型	Surface Mount. Right Angle
特点	Board Guide. Latches
安装功能	Standard
包装材料	Tray
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	12µin (0.30µm)
类型	DIMM Socket
性别	SKT
触点数	72
间距	0.635 mm
端接方式	Solder
安装	Surface Mount
身体上的取向	Right Angle
行数	2
标准包装	Bulk
锁存电镀	Tin
外壳材料	Liquid Crystal Polymer (LCP)
联系方式安装	Surface Mount
位置数	72
简介	High
Lead Free Solder Processes	Reflow solder capable to 245°C
端子尾部电镀	Tin over Nickel
弹出器位置	Both Ends
间距（毫米）	1.27 [0.050]
弹出器类型	Locking
外壳颜色	Natural
插入形式	Cam-In
产品类型	M3 (Mini Memory Module)
RoHSELV合规性	RoHS compliant. ELV compliant
按键数	1
包装方式	Tray
内存类型	Standard
触点区域镀层材料	Gold (12)
壳体防火等级	UL 94V-0
极化方式	Left
模块方向	Right Angle
RoHSELV符合记录	Always was RoHS compliant
闩锁材质	Stainless Steel
DRAM电压	3.3 V
中央键（毫米）	None
专有名称	M3
触点材料	Phosphor Bronze
封装	Tray
产品特点	Board Guide. Latches
安装类型	Surface Mount. Right Angle
触点表面涂层	Gold
安装特点	Standard
内存类型	DRAM
连接器类型	DIMM
Contact Finish Thickness	12µin (0.30µm)
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量	35
产品种类	IC & Component Sockets
安装风格	PCB
位置/触点数	72
触点电镀	Tin
RoHS	RoHS Compliant
工作温度范围	-55C to 85C
弧度硬化	No
联系方式行数	2
网格尺寸	Not Required
产品长度（mm ）	65.89 mm
产品厚度（毫米）	29.58 mm
产品高度（mm ）	7.8 mm
额定电压	3.3V
间距（mm）	0.635 mm
标准包装	35

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