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2013310-1
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2013310-1

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2013310-1产品详细规格

规格书 2013310-1 datasheet 规格书
2013310-1 datasheet 规格书
文档 2013310-1 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
2013310-1.pdf
Rohs Lead free / RoHS Compliant
RoHS信息 2013310-1 Statement of Compliance
三维模型 2013310-1.pdf
标准包装 8.000
Connector 风格 SODIMM
位置数 204
Memory 型 DDR 3 SDRAM
标准 -
安装类型 Surface Mount. 25° Angle
特点 Board Guide. Latches
安装功能 Standard
包装材料 Tray
触点表面涂层 Gold
触点涂层厚度 Flash
类型 DIMM Socket
性别 SKT
触点数 204
间距 0.6 mm
端接方式 Solder
安装 Surface Mount
身体上的取向 Straight
行数 2
标准包装 Trays
封装 Tray
产品特点 Board Guide. Latches
安装类型 Surface Mount. 25° Angle
触点表面涂层 Gold
安装特点 Standard
内存类型 DDR 3 SDRAM
连接器类型 SODIMM
Contact Finish Thickness Flash
位置数 204
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
触点材料 Copper Alloy
触点电镀 Gold over Nickel
外壳材料 Thermoplastic
SDRAM类型 DDR3
额定电压 1.5 V
工厂包装数量 20
产品 SODIMM
RoHS RoHS Compliant
弧度硬化 No
安装风格 Surface Mount
联系方式行数 2
绝缘材料 Thermoplastic
网格尺寸 Not Required
产品厚度(毫米) 26.5 mm
产品高度(mm ) 5.2 mm
间距(mm) 0.6 mm
产品长度(mm ) 76.1 mm

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