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2013310-1产品详细规格
规格书
文档 2013310-1 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
2013310-1.pdf
Rohs Lead free / RoHS Compliant RoHS信息 2013310-1 Statement of Compliance 三维模型 2013310-1.pdf 标准包装 8.000 Connector 风格 SODIMM 位置数 204 Memory 型 DDR 3 SDRAM 标准 - 安装类型 Surface Mount. 25° Angle 特点 Board Guide. Latches 安装功能 Standard 包装材料 Tray 触点表面涂层 Gold 触点涂层厚度 Flash 类型 DIMM Socket 性别 SKT 触点数 204 间距 0.6 mm 端接方式 Solder 安装 Surface Mount 身体上的取向 Straight 行数 2 标准包装 Trays 封装 Tray 产品特点 Board Guide. Latches 安装类型 Surface Mount. 25° Angle 触点表面涂层 Gold 安装特点 Standard 内存类型 DDR 3 SDRAM 连接器类型 SODIMM Contact Finish Thickness Flash 位置数 204 RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 触点材料 Copper Alloy 触点电镀 Gold over Nickel 外壳材料 Thermoplastic SDRAM类型 DDR3 额定电压 1.5 V 工厂包装数量 20 产品 SODIMM RoHS RoHS Compliant 弧度硬化 No 安装风格 Surface Mount 联系方式行数 2 绝缘材料 Thermoplastic 网格尺寸 Not Required 产品厚度(毫米) 26.5 mm 产品高度(mm ) 5.2 mm 间距(mm) 0.6 mm 产品长度(mm ) 76.1 mm
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