X9250US24IZ-2.7T1产品详细规格

规格书	X9250
文档	Wafer Fabrication Site 24/Dec/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1.000
水龙头	256
电阻（欧姆）	50k
数字电路	4
温度系数	±300 ppm/°C Typical
Memory 型	Non-Volatile
接口	6-Wire SPI (Chip Select. Device Address)
- 电源电压	2.7 V ~ 5.5 V
操作温度	-40°C ~ 85°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	24-SOIC (0.295. 7.50mm Width)
供应商器件封装	24-SOIC
包装材料	Tape & Reel (TR)
包装	24SOIC W
控制接口	Serial (SPI)
位置数	256
每包装罐数	4
电阻值	50 kOhm
圆锥型	Linear
内存类型	Non-Volatile
工作温度	-40 to 85 °C
标准包装	Tape & Reel
单位包	1000
最小起订量	1000
封装	Tape & Reel (TR)
水龙头	256
安装类型	Surface Mount
电阻（欧姆）	50k
温度系数	±300 ppm/°C Typical
供应商设备封装	24-SOIC
电压 - 电源	2.7 V ~ 5.5 V
接口	6-Wire SPI (Chip Select. Device Address)
电路数	4
封装/外壳	24-SOIC (0.295'. 7.50mm Width)
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
工作电源电压	+/- 3.3 V. +/- 5 V
盆数	Quad
雨刮内存	Non Volatile
电源电流	400 uA
电阻	50 KOhms
每盆水龙头	256
数字接口	Serial (SPI)
电源电压 - 最大	+/- 5.5 V
最低工作温度	- 40 C
封装/外壳	SOIC-24 Wide
电源电压 - 最小	+/- 2.7 V
最高工作温度	+ 85 C
RoHS	RoHS Compliant

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