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规格书 | ![]() ![]() 1981284 ![]() ![]() |
文档 | 1981284-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement 1981284-4.pdf |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
RoHS信息 | 1981284-4 Statement of Compliance |
三维模型 | 1981284-4.pdf |
标准包装 | 20 |
Connector 风格 | SODIMM |
位置数 | 200 |
Memory 型 | DDR 2 SDRAM |
标准 | - |
安装类型 | Surface Mount. Right Angle |
特点 | Board Guide. Latches |
安装功能 | Standard |
包装材料 | Tray |
触点表面涂层 | Gold |
触点涂层厚度 | - |
类型 | SO DIMM Socket |
性别 | SKT |
触点数 | 200 |
间距 | 0.6 mm |
端接方式 | Solder |
安装 | Surface Mount |
身体上的取向 | Right Angle |
行数 | 2 |
标准包装 | Trays |
键控 | Standard |
外壳材料 | High Temperature Thermoplastic |
锁存电镀 | Tin |
堆叠高度(毫米) | 9.20 [0.362] |
位置数 | 200 |
简介 | Standard |
Lead Free Solder Processes | Reflow solder capable to 245°C. Reflow solder capable to 260°C |
间距(mm (中) ) | 0.60 [0.024] |
端子尾部电镀 | Gold Flash |
品牌 | Tyco Electronics |
弹出器位置 | Both Ends |
老板 | Without |
弹出器类型 | Locking |
外壳颜色 | Black |
插入形式 | Cam-In |
产品类型 | SO DIMM |
RoHSELV合规性 | RoHS compliant. ELV compliant |
按键数 | 1 |
包装方式 | Tray |
包装数量 | 20 |
内存类型 | Double Data Rate (DDR) |
触点区域镀层材料 | Gold |
壳体防火等级 | UL 94V-0 |
模块方向 | Right Angle |
中央键(毫米) | None |
闩锁材质 | Stainless Steel |
行至行间距(毫米) | 6.20 [0.244] |
DRAM电压 | 1.8 V |
联系方式安装 | Surface Mount |
RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
触点材料 | Copper Alloy |
封装 | Tray |
产品特点 | Board Guide. Latches |
安装类型 | Surface Mount. Right Angle |
触点表面涂层 | Gold |
安装特点 | Standard |
内存类型 | DDR 2 SDRAM |
连接器类型 | SODIMM |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
卡类型 | Memory Card |
触点电镀 | Gold |
深度 | 27mm |
外形尺寸 | 69.7 x 9.2 x 27mm |
长度 | 69.7mm |
宽度 | 9.2mm |
工厂包装数量 | 100 |
产品 | Memory Connectors |
产品种类 | IC & Component Sockets |
端接类型 | Solder |
位置/触点数 | 200 |
安装风格 | SMD/SMT |
RoHS | RoHS Compliant |
弧度硬化 | No |
联系方式行数 | 2 |
绝缘材料 | Thermoplastic |
网格尺寸 | Not Required |
产品长度(mm ) | 69.7 mm |
产品厚度(毫米) | 27 mm |
间距(mm) | 0.6 mm |
行距(毫米) | 6.2 mm |
产品高度(mm ) | 9.5 mm |
usewith | MT8VDDT6464HDY-335F2 MT4VDDT1664HY-335F3 MT9VDDT3272HG-40BG2 MT4HTF3264HY-667D3 MT16HTF25664HY-667E1 MT8HTF12864HDY-667E1 More> |
1981284-4产品详细规格
规格书
1981284
文档 1981284-4 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
1981284-4.pdf
Rohs Lead free / RoHS Compliant RoHS信息 1981284-4 Statement of Compliance 三维模型 1981284-4.pdf 标准包装 20 Connector 风格 SODIMM 位置数 200 Memory 型 DDR 2 SDRAM 标准 - 安装类型 Surface Mount. Right Angle 特点 Board Guide. Latches 安装功能 Standard 包装材料 Tray 触点表面涂层 Gold 触点涂层厚度 - 类型 SO DIMM Socket 性别 SKT 触点数 200 间距 0.6 mm 端接方式 Solder 安装 Surface Mount 身体上的取向 Right Angle 行数 2 标准包装 Trays 键控 Standard 外壳材料 High Temperature Thermoplastic 锁存电镀 Tin 堆叠高度(毫米) 9.20 [0.362] 位置数 200 简介 Standard Lead Free Solder Processes Reflow solder capable to 245°C. Reflow solder capable to 260°C 间距(mm (中) ) 0.60 [0.024] 端子尾部电镀 Gold Flash 品牌 Tyco Electronics 弹出器位置 Both Ends 老板 Without 弹出器类型 Locking 外壳颜色 Black 插入形式 Cam-In 产品类型 SO DIMM RoHSELV合规性 RoHS compliant. ELV compliant 按键数 1 包装方式 Tray 包装数量 20 内存类型 Double Data Rate (DDR) 触点区域镀层材料 Gold 壳体防火等级 UL 94V-0 模块方向 Right Angle 中央键(毫米) None 闩锁材质 Stainless Steel 行至行间距(毫米) 6.20 [0.244] DRAM电压 1.8 V 联系方式安装 Surface Mount RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant 触点材料 Copper Alloy 封装 Tray 产品特点 Board Guide. Latches 安装类型 Surface Mount. Right Angle 触点表面涂层 Gold 安装特点 Standard 内存类型 DDR 2 SDRAM 连接器类型 SODIMM RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 卡类型 Memory Card 触点电镀 Gold 深度 27mm 外形尺寸 69.7 x 9.2 x 27mm 长度 69.7mm 宽度 9.2mm 工厂包装数量 100 产品 Memory Connectors 产品种类 IC & Component Sockets 端接类型 Solder 位置/触点数 200 安装风格 SMD/SMT RoHS RoHS Compliant 弧度硬化 No 联系方式行数 2 绝缘材料 Thermoplastic 网格尺寸 Not Required 产品长度(mm ) 69.7 mm 产品厚度(毫米) 27 mm 间距(mm) 0.6 mm 行距(毫米) 6.2 mm 产品高度(mm ) 9.5 mm usewith MT8VDDT6464HDY-335F2
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