1658912-3产品详细规格

规格书	1658912
文档	1658912-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement 1658912-3.pdf
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
RoHS信息	1658912-3 Statement of Compliance
三维模型	1658912-3.pdf
标准包装	32
Connector 风格	DIMM
位置数	240
Memory 型	DDR 2 SDRAM
标准	-
安装类型	Through Hole. 25° Angle
特点	Board Guide. Board Lock. Latches
安装功能	Standard
包装材料	Tray
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	30µin (0.76µm)
类型	DIMM Socket
性别	SKT
触点数	240
间距	1 mm
端接方式	Solder
安装	Through Hole
身体上的取向	Straight
行数	2
标准包装	Bulk
锁颜色	Natural
键控	Standard
外壳材料	High Temperature Thermoplastic
中心邮编	With
联系方式安装	Thru Hole
位置数	240
RoHSELV合规性	RoHS compliant. ELV compliant
Lead Free Solder Processes	Wave solder capable to 240°C
行至行间距（毫米）	1.90 [0.075]
端子尾部电镀	Matte Tin over Nickel
品牌	Tyco Electronics
弹出器位置	Both Ends
间距（毫米）	1.00 [0.039]
弹出器类型	Standard
外壳颜色	Black
插入形式	Direct Insert
产品类型	DIMM
按键数	1
保留职位（次）地点	Both Ends
包装方式	Tray
终止（焊接）长度（毫米）	4.00 [0.157]
内存类型	Double Data Rate (DDR) II
触点区域镀层材料	Gold (30)
PCB保持力的方法	Boardlock(s)
壳体防火等级	UL 94V-0
模块方向	25°
中央键（毫米）	Center
插座类型	DIMM
闩锁材质	High Temperature Thermoplastic
中心固定孔直径	1.80 x 2.45 mm
DRAM电压	1.8 V
PCB保持力特性	Yes
中心固定孔直径（毫米（ ） ）	1.80 [0.070]
RoHSELV符合记录	Always was RoHS compliant
触点材料	Copper Alloy
封装	Tray
产品特点	Board Guide. Board Lock. Latches
安装类型	Through Hole. 25° Angle
触点表面涂层	Gold
安装特点	Standard
内存类型	DDR 2 SDRAM
连接器类型	DIMM
Contact Finish Thickness	30µin (0.76µm)
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
RoHS	RoHS Compliant
标准包装	32

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