1888669-1产品详细规格

规格书	1888669
文档	1888669-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement 1888669-1.pdf
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
RoHS信息	1888669-1 Statement of Compliance
三维模型	1888669-1.pdf
标准包装	64
Connector 风格	DIMM
位置数	240
Memory 型	DDR 2 SDRAM
标准	MO-237
安装类型	Through Hole
特点	Board Lock. Latches
安装功能	-
包装材料	Tray
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	30µin (0.76µm)
类型	DIMM Socket
性别	SKT
触点数	240
间距	1 mm
端接方式	Solder
安装	Through Hole
身体上的取向	Straight
行数	2
标准包装	Trays
产品种类	DDR3 / DDR2 / DDR Connectors
RoHS	RoHS Compliant
产品类型	DIMM
位置/触点数	240
安装风格	Through Hole
外壳材料	Thermoplastic
触点材料	Phosphor Bronze
触点电镀	Gold
额定电压	1.8 V
额定电流	1 A
长度	165 mm
封装	Tray
工厂包装数量	256
键控	Standard
中心邮编	Without
联系方式安装	Thru Hole
位置数	240
RoHSELV合规性	RoHS compliant. ELV compliant
Lead Free Solder Processes	Wave solder capable to 240°C. Wave solder capable to 260°C
间距（mm （中） ）	1.00 [0.039]
端子尾部电镀	Tin (100)
品牌	Tyco Electronics
弹出器位置	Both Ends
弹出器类型	Locking
外壳颜色	Black
插入形式	Direct Insert
按键数	1
保留职位（次）地点	Both Ends
包装方式	Tray
内存类型	Double Data Rate (DDR) II (Low Profile)
触点区域镀层材料	Gold (30)
壳体防火等级	UL 94V-0
模块方向	Vertical
中央键（毫米）	Center
插座类型	DIMM
行至行间距（毫米）	1.90 [0.075]
DRAM电压	1.8 V
RoHSELV符合记录	Always was RoHS compliant
终止（焊接）长度（mm （英寸） ）	2.87 [0.113]
产品特点	Board Lock. Latches
安装类型	Through Hole
触点表面涂层	Gold
标准	MO-237
内存类型	DDR 2 SDRAM
连接器类型	DIMM
Contact Finish Thickness	30µin (0.76µm)
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
产品	DIMM
端接类型	Through Hole
标准包装	64

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