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| 规格书 |  1888669 |
| 文档 | 1888669-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement 1888669-2.pdf |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| RoHS信息 | 1888669-2 Statement of Compliance |
| 三维模型 | 1888669-2.pdf |
| 标准包装 | 2.560 |
| Connector 风格 | DIMM |
| 位置数 | 240 |
| Memory 型 | DDR 2 SDRAM |
| 标准 | MO-237 |
| 安装类型 | Through Hole |
| 特点 | Board Lock. Latches |
| 安装功能 | - |
| 包装材料 | Tray |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 触点涂层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| 类型 | DDR2 Socket |
| 性别 | SKT |
| 触点数 | 240 |
| 间距 | 2 mm |
| 端接方式 | Solder |
| 安装 | Through Hole |
| 身体上的取向 | Straight |
| 行数 | 2 |
| 标准包装 | Bulk |
| 键控 | Standard |
| 外壳材料 | High Temperature Thermoplastic |
| 中心邮编 | Without |
| 中心线 | 1.0 |
| PCB安装方式 | Through Hole |
| 位置数 | 240 |
| RoHSELV合规性 | RoHS compliant / ELV compliant |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C / Wave solder capable to 260°C |
| 触点电镀触点区域材质 | Gold (30) |
| 端子尾部电镀 | Tin (100) |
| 中心重点 | Center |
| 弹出器位置 | Both Ends |
| 弹出器类型 | Locking |
| 外壳颜色 | Black |
| 插入形式 | Direct Insert |
| 端子材料 | Phosphor Bronze |
| 应用类型 | Advanced Mezzanine Card (AMC) / AdvancedTCA |
| 按键数 | 1.0 |
| 保留职位（次）地点 | Both Ends |
| 内存类型 | Double Data Rate (DDR) II (Low Profile) |
| 插座风格 | DIMM |
| 安装类型 | Printed Circuit Board |
| 模块方向 | Vertical |
| 引脚长度 | 3.38 |
| 插座类型 | Memory Card |
| UL阻燃等级 | UL 94V-0 |
| 行至行间距 | 1.9 |
| DRAM电压 | 1.8 V |
| RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
| 封装 | Tray |
| 产品特点 | Board Lock. Latches |
| 安装类型 | Through Hole |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 标准 | MO-237 |
| 内存类型 | DDR 2 SDRAM |
| 连接器类型 | DIMM |
| Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
| 其他名称 | A97922 |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工厂包装数量 | 64 |
| 产品 | DIMM |
| 产品种类 | DIMM Connectors |
| 额定电流 | 1 A |
| 额定电压 | 1.8 V |
| 端接类型 | Through Hole |
| 位置/触点数 | 240 |
| 长度 | 140.9 mm |
| 触点电镀 | Gold |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 触点材料 | Copper Alloy |
| usewith | MT4HTF6464AY-667E1 HYS72T128000HR-3S-B MT16HTF25664AY-667E1 MT4HTF3264AY-667D3 MT9HVF6472PY-667D1 HYS72T128420HFA-3S-B More> |
1888669-2产品详细规格
规格书
1888669
文档 1888669-2 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
1888669-2.pdf
Rohs Lead free / RoHS Compliant RoHS信息 1888669-2 Statement of Compliance 三维模型 1888669-2.pdf 标准包装 2.560 Connector 风格 DIMM 位置数 240 Memory 型 DDR 2 SDRAM 标准 MO-237 安装类型 Through Hole 特点 Board Lock. Latches 安装功能 - 包装材料 Tray 触点表面涂层 Gold 触点涂层厚度 30µin (0.76µm) 类型 DDR2 Socket 性别 SKT 触点数 240 间距 2 mm 端接方式 Solder 安装 Through Hole 身体上的取向 Straight 行数 2 标准包装 Bulk 键控 Standard 外壳材料 High Temperature Thermoplastic 中心邮编 Without 中心线 1.0 PCB安装方式 Through Hole 位置数 240 RoHSELV合规性 RoHS compliant / ELV compliant Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C / Wave solder capable to 260°C 触点电镀触点区域材质 Gold (30) 端子尾部电镀 Tin (100) 中心重点 Center 弹出器位置 Both Ends 弹出器类型 Locking 外壳颜色 Black 插入形式 Direct Insert 端子材料 Phosphor Bronze 应用类型 Advanced Mezzanine Card (AMC) / AdvancedTCA 按键数 1.0 保留职位（次）地点 Both Ends 内存类型 Double Data Rate (DDR) II (Low Profile) 插座风格 DIMM 安装类型 Printed Circuit Board 模块方向 Vertical 引脚长度 3.38 插座类型 Memory Card UL阻燃等级 UL 94V-0 行至行间距 1.9 DRAM电压 1.8 V RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant 封装 Tray 产品特点 Board Lock. Latches 安装类型 Through Hole 触点表面涂层 Gold 标准 MO-237 内存类型 DDR 2 SDRAM 连接器类型 DIMM Contact Finish Thickness 30µin (0.76µm) 其他名称 A97922 RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 工厂包装数量 64 产品 DIMM 产品种类 DIMM Connectors 额定电流 1 A 额定电压 1.8 V 端接类型 Through Hole 位置/触点数 240 长度 140.9 mm 触点电镀 Gold RoHS RoHS Compliant 触点材料 Copper Alloy usewith MT4HTF6464AY-667E1
HYS72T128000HR-3S-B
MT16HTF25664AY-667E1
MT4HTF3264AY-667D3
MT9HVF6472PY-667D1
HYS72T128420HFA-3S-B
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