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ISL33002IRTZ-T
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ISL33002IRTZ-T

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ISL33002IRTZ-T产品详细规格

规格书 ISL33002IRTZ-T datasheet 规格书
ISL33002IRTZ-T datasheet 规格书
文档 DFN/QFN Copper Wire Bond Wire 25/Oct/2013
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 6.000
Buffer
Tx/Rx 型 I²C Logic
延迟时间 -
Capacitance - 输入 10pF
- 电源电压 2.3 V ~ 5.5 V
电流 - 电源 3mA
安装类型 Surface Mount
包/盒 8-WDFN Exposed Pad
供应商器件封装 8-TDFN (3x3)
包装材料 Tape & Reel (TR)
包装 8TDFN EP
工作温度 -40 to 85 °C
标准包装 Tape & Reel
单位包 6000
最小起订量 6000
类型 Buffer
安装类型 Surface Mount
供应商设备封装 8-TDFN (3x3)
封装 Tape & Reel (TR)
电流 - 电源 3mA
电压 - 电源 2.3 V ~ 5.5 V
封装/外壳 8-WDFN Exposed Pad
的Tx / Rx类型 I²C Logic
电容 - 输入 10pF
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
最低工作温度 - 40 C
最高工作温度 + 85 C
RoHS RoHS Compliant
usewith ISL33002MSOPEVAL1Z

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