规格书 | |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 5.000 |
功能的 | Multiplexer |
线路 | 1 x 4:1 |
导通状态电阻 | 1.1 Ohm |
电源电压源 | Single. Dual Supply |
None | 3.3 V ~ 16 V. ±1.65 V ~ 4 V |
电流 - 电源 | 230µA |
操作温度 | -40°C ~ 125°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 16-VQFN Exposed Pad. CSP |
供应商器件封装 | 16-LFCSP-VQ |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 16LFCSP EP |
类型 | Analog Multiplexer |
最大导通电阻 | 3.6@3.3V Ohm |
最大传输延迟总线到总线 | 161@12V|278@±5V|283@5V ns |
多路复用器架构 | 4:1 |
最大关闭时间 | 480@3.3V ns |
最大开启时间 | 308@3.3V ns |
芯片使能信号 | Yes |
配置 | Single 4:1 |
最小双电源电压 | ±3.3 V |
最大双电源电压 | ±8 V |
最小单电源电压 | 3.3 V |
最大单电源电压 | 16 V |
标准包装 | Tape & Reel |
典型的单电源电压 | 5|9|12|15 |
安装 | Surface Mount |
包装宽度 | 4 |
PCB | 16 |
最大导通电阻 | 3.6@3.3V |
最大双电源电压 | ±8 |
最大关闭时间 | 480@3.3V |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最大电源电流 | 0.001@5.5V@-40C to 125C |
电源类型 | Single|Dual |
每个芯片的通道数 | 1 |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | LFCSP EP |
标准包装名称 | LFCSP |
最高工作温度 | 125 |
最大单电源电压 | 16 |
最小双电源电压 | ±3.3 |
典型双电源电压 | ±5|±9|±12|±15 |
每个芯片的输入端数量 | 4 |
包装长度 | 4 |
引脚数 | 16 |
每个芯片的输出端数量 | 1 |
最小单电源电压 | 3.3 |
包装高度 | 0.83 |
封装 | Tape and Reel |
最大开启时间 | 308@3.3V |
铅形状 | No Lead |
功能 | Multiplexer |
电路 | 1 x 4:1 |
安装类型 | Surface Mount |
供应商设备封装 | 16-LFCSP-VQ (4x4) |
电压电源 | Single. Dual Supply |
工作温度 | -40°C ~ 125°C |
电流 - 电源 | 230µA |
导通状态电阻 | 1.1 Ohm |
Voltage - Supply. Single/Dual (±) | 3.3 V ~ 16 V. ±1.65 V ~ 4 V |
封装/外壳 | 16-VQFN Exposed Pad. CSP |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工作电源电压 | 5 V |
工作电源电流 | 230 uA |
最低工作温度 | - 40 C |
最大功率耗散 | 2.8 mW |
系列 | ADG1604 |
串音 | - 70 dB |
开关次数 | 1 |
带宽 | 19 MHz |
导通电阻 - 最大 | 0.95 Ohms |
关断隔离 - 典型值 | - 70 dB |
关闭时间 - 最大 | 95 ns |
通道数 | 4 Channel |
安装风格 | SMD/SMT |
封装/外壳 | LFCSP-16 |
最高工作温度 | + 125 C |
RoHS | RoHS Compliant |