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6369097-3
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6369097-3

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6369097-3产品详细规格

规格书 6369097-3 datasheet 规格书
6369097-3 datasheet 规格书
6369097
文档 6369097-3 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
6369097-3.pdf
Rohs Lead free / RoHS Compliant
RoHS信息 6369097-3 Statement of Compliance
三维模型 6369097-3.pdf
标准包装 10.000
Card 型 Smart Card
位置数 16
Connector 型 Connector
Insertion. Removal Method Push In. Pull Out
Ejector Side -
安装类型 Through Hole. Right Angle
特点 Board Lock. Card Guide
以上董事会高度 0.970 (24.64mm)
安装功能 Normal. Standard - Top
包装材料 Bulk
触点表面涂层 Gold
触点涂层厚度 30µin (0.76µm)
类型 Card Edge
间距 2.54 mm
行数 2
触点数 16
触点电镀 Gold Over Nickel
安装 Through Hole
端接方式 Solder
标准包装 Bulk
PCB厚度(毫米( ) ) 0.76 [0.030]
卡类型 Smart Card
切换风格 Normally Closed
外壳材料 PBT - GF
位置数 16
RoHSELV合规性 RoHS compliant. ELV compliant
Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C. Wave solder capable to 260°C. Wave solder c
端子尾部电镀 Tin over Nickel
品牌 AMP
外壳颜色 Black
产品类型 Connector
堆叠 Yes
电缆 Without
卡检测开关 Without
触点区域镀层材料 Gold (30) over Nickel
卡导槽 Without
安装方式 Through-Hole
卡瓢 Without
上方距离PCB高度(毫米( ) ) 24.64 [0.970]
触点材料 Phosphor Bronze
RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant
卡(毫米)之间的间距 15.00 [0.591]
产品特点 Board Lock. Card Guide
安装类型 Through Hole. Right Angle
安装特点 Normal. Standard - Top
连接器类型 Connector
触点表面涂层 Gold
封装 Bulk
板上方高度 0.970' (24.64mm)
插入,移除方法 Push In. Pull Out
Contact Finish Thickness 30µin (0.76µm)
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
标准包装 400

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