MCZ33904B3EK产品详细规格

规格书	MC(Z)33903/4/5
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	42
应用	System Basis Chip
接口	CAN. LIN
- 电源电压	5.5 V ~ 28 V
包/盒	32-BSSOP (0.295. 7.50mm Width) Exposed Pad
供应商器件封装	32-SOICW Exposed Pad
包装材料	Tube
安装类型	Surface Mount
供应商封装形式	SOIC W EP
标准包装名称	SOIC W
欧盟RoHS指令	Compliant
包装高度	2.35(Max)
安装	Surface Mount
包装宽度	7.6(Max)
PCB	32
包装长度	11.1(Max)
引脚数	32
铅形状	Gull-wing
安装类型	Surface Mount
标准包装	42
供应商设备封装	32-SOIC Exposed Pad
封装	Tube
应用范围	System Basis Chip
电压 - 电源	5.5 V ~ 28 V
封装/外壳	32-SSOP (0.295'. 7.50mm Width) Exposed Pad
接口	CAN
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
工作电源电压	7 V to 18 V
电源电流	2 mA
工作温度范围	- 40 C to + 125 C
最高工作温度	+ 125 C
数据传输速率	1000 kbps
每个芯片的通道数	1
单位重量	0.017334 oz
安装风格	SMD/SMT
传播延迟时间	120 ns
RoHS	RoHS Compliant
最低工作温度	- 40 C
工厂包装数量	42
电源电压 - 最大	18 V
电源电压 - 最小	8 V
类型	System Basis Chip
传播延迟时间ns	120 ns

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