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MCZ33903B3EKR2
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MCZ33903B3EKR2

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MCZ33903B3EKR2产品详细规格

规格书 MCZ33903B3EKR2 datasheet 规格书
MC(Z)33903/4/5
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 1.000
应用 System Basis Chip
接口 CAN. LIN
- 电源电压 5.5 V ~ 28 V
包/盒 32-BSSOP (0.295. 7.50mm Width) Exposed Pad
供应商器件封装 32-SOICW Exposed Pad
包装材料 Tape & Reel (TR)
安装类型 Surface Mount
安装 Surface Mount
包装宽度 7.6(Max)
省电模式 Sleep|Standby
PCB 32
典型工作电源电压 9|12|15|18|24
欧盟RoHS指令 Compliant
最大电源电流 4
收发器数量 1
最低工作温度 -40
支持标准 LIN 2.1
供应商封装形式 SOIC W EP
标准包装名称 SOIC W
最高工作温度 125
最大数据速率 20Kbps
包装长度 11.1(Max)
最低工作电源电压 5.5
引脚数 32
包装高度 2.35(Max)
封装 Tape and Reel
最大工作电源电压 28
铅形状 Gull-wing
安装类型 Surface Mount
标准包装 1.000
供应商设备封装 32-SOIC Exposed Pad
应用范围 System Basis Chip
电压 - 电源 5.5 V ~ 28 V
封装/外壳 32-SSOP (0.295'. 7.50mm Width) Exposed Pad
接口 CAN
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant

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