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| 规格书 | MC(Z)33903/4/5 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 1.000 |
| 标准包装名称 | SOIC W |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 125 |
| 包装高度 | 2.35(Max) |
| 安装 | Surface Mount |
| 封装 | Tape and Reel |
| PCB | 32 |
| 包装宽度 | 7.6(Max) |
| 供应商封装形式 | SOIC W EP |
| 包装长度 | 11.1(Max) |
| 最低工作温度 | -40 |
| 引脚数 | 32 |
| 铅形状 | Gull-wing |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 标准包装 | 1.000 |
| 供应商设备封装 | 32-SOICW Exposed Pad |
| 应用范围 | System Basis Chip |
| 电压 - 电源 | 5.5 V ~ 28 V |
| 封装/外壳 | 32-SSOP (0.295'. 7.50mm Width) Exposed Pad |
| 接口 | CAN. LIN |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
MCZ33903BS5EKR2产品详细规格
规格书 MC(Z)33903/4/5
Rohs Lead free / RoHS Compliant 标准包装 1.000 标准包装名称 SOIC W 欧盟RoHS指令 Compliant 最高工作温度 125 包装高度 2.35(Max) 安装 Surface Mount 封装 Tape and Reel PCB 32 包装宽度 7.6(Max) 供应商封装形式 SOIC W EP 包装长度 11.1(Max) 最低工作温度 -40 引脚数 32 铅形状 Gull-wing 安装类型 Surface Mount 标准包装 1.000 供应商设备封装 32-SOICW Exposed Pad 应用范围 System Basis Chip 电压 - 电源 5.5 V ~ 28 V 封装/外壳 32-SSOP (0.295'. 7.50mm Width) Exposed Pad 接口 CAN. LIN RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
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