PI7C9X130DNDE产品详细规格

规格书	PI7C9X130 Brief
文档	Multiple Devices Copper Wire 26/Sept/2011
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
产品更改通知	Copper Wire Change 26/Sept/2011
标准包装	90
应用	PCI-to-PCI Bridge
接口	SMBus (2-Wire/I²C)
- 电源电压	1.8V. 3.3V
包/盒	256-BGA
供应商器件封装	256-PBGA (17x17)
包装材料	Tray
安装类型	Surface Mount
包装	256BGA
工作温度	-40 to 85 °C
标准包装	Trays
供应商封装形式	BGA
标准包装名称	BGA
欧盟RoHS指令	Compliant
包装高度	1.16
安装	Surface Mount
包装宽度	17
PCB	256
包装长度	17
引脚数	256
铅形状	Ball
安装类型	Surface Mount
供应商设备封装	256-PBGA (17x17)
封装	Tray
应用范围	PCI-to-PCI Bridge
电压 - 电源	1.8V. 3.3V
封装/外壳	256-BGA
接口	SMBus (2-Wire/I²C)
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
工作电源电压	3.3 V
安装风格	SMD/SMT
最低工作温度	- 40 C
最高工作温度	+ 85 C
RoHS	RoHS Compliant
包装类型	BGA
工作温度（最大）	85C
工作温度（最小值）	-40C
工作温度分类	Industrial
弧度硬化	No

商品标签