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PI7C9X130DNDE
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PI7C9X130DNDE

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PI7C9X130DNDE产品详细规格

规格书 PI7C9X130DNDE datasheet 规格书
PI7C9X130 Brief
PI7C9X130DNDE datasheet 规格书
文档 Multiple Devices Copper Wire 26/Sept/2011
Rohs Lead free / RoHS Compliant
产品更改通知 Copper Wire Change 26/Sept/2011
标准包装 90
应用 PCI-to-PCI Bridge
接口 SMBus (2-Wire/I²C)
- 电源电压 1.8V. 3.3V
包/盒 256-BGA
供应商器件封装 256-PBGA (17x17)
包装材料 Tray
安装类型 Surface Mount
包装 256BGA
工作温度 -40 to 85 °C
标准包装 Trays
供应商封装形式 BGA
标准包装名称 BGA
欧盟RoHS指令 Compliant
包装高度 1.16
安装 Surface Mount
包装宽度 17
PCB 256
包装长度 17
引脚数 256
铅形状 Ball
安装类型 Surface Mount
供应商设备封装 256-PBGA (17x17)
封装 Tray
应用范围 PCI-to-PCI Bridge
电压 - 电源 1.8V. 3.3V
封装/外壳 256-BGA
接口 SMBus (2-Wire/I²C)
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工作电源电压 3.3 V
安装风格 SMD/SMT
最低工作温度 - 40 C
最高工作温度 + 85 C
RoHS RoHS Compliant
包装类型 BGA
工作温度(最大) 85C
工作温度(最小值) -40C
工作温度分类 Industrial
弧度硬化 No

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