XIO2000AGZZ产品详细规格

规格书	XIO2000A Implementation Guide
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装	126
应用	PCI Express to PCI Translation Bridge
接口	PCI
- 电源电压	1.35 V ~ 1.65 V. 3 V ~ 3.6 V
包/盒	201-LFBGA
供应商器件封装	201-BGA MICROSTAR (15x15)
包装材料	Tray
安装类型	Surface Mount
包装	201BGA MICROSTAR
工作温度	0 to 70 °C
标准包装	Trays
PCI Frequency	33|66
标准包装名称	BGA
最高工作温度	70
支持ECC	No
桥型	PCIe to PCI
包装高度	0.9
安装	Surface Mount
PCB	201
PCI Data Bus Width	32
包装宽度	15
GPIO	Yes
供应商封装形式	BGA MICROSTAR
包装长度	15
最低工作温度	0
最低工作电源电压	1.35|3.3
引脚数	201
安装类型	Surface Mount
供应商设备封装	201-BGA MICROSTAR (15x15)
封装	Tray
应用范围	PCI Express to PCI Translation Bridge
电压 - 电源	1.35 V ~ 1.65 V. 3 V ~ 3.6 V
封装/外壳	201-LFBGA
接口	PCI
其他名称	296-21213
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
包装类型	BGA MICROSTAR
工作温度（最大）	70C
工作温度（最小值）	0C
工作温度分类	Commercial
弧度硬化	No
usewith	XIO2000AEVM

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