规格书 |   |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 260 |
应用 | PCI Express MAX to PCI Express PHY |
接口 | JTAG |
- 电源电压 | 1.2V |
包/盒 | 81-LFBGA |
供应商器件封装 | 81-LFBGA |
包装材料 | Tray |
安装类型 | Surface Mount |
包装 | 81LFBGA |
支持标准 | IEEE 1149.1 |
最大数据速率 | 2500 Mbps |
每个芯片的通道数 | 1 |
标准包装 | Trays |
安装 | Surface Mount |
包装宽度 | 9.1(Max) |
PCB | 81 |
筛选等级 | Commercial |
最大功率耗散 | 300 |
典型工作电源电压 | 1.2|2.5|3.3 |
乌托邦水平 | No |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最大电源电流 | 28 |
电源类型 | Analog|Digital |
JTAG支持 | Yes |
最低工作温度 | 0 |
供应商封装形式 | LFBGA |
标准包装名称 | BGA |
最高工作温度 | 70 |
综合CDR | Yes |
包装长度 | 9.1(Max) |
最低工作电源电压 | 1.15|2.3|3 |
引脚数 | 81 |
PHY线路侧接口 | No |
封装 | Tray |
包装高度 | 1.2(Max) |
最大工作电源电压 | 1.3|2.7|3.6 |
安装类型 | Surface Mount |
供应商设备封装 | 81-LFBGA (9x9) |
应用范围 | PCI Express MAX to PCI Express PHY |
电压 - 电源 | 1.2V |
封装/外壳 | 81-LFBGA |
接口 | JTAG |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 260 |
产品 | PHY |
产品种类 | Telecom Line Management ICs |
最大功率耗散 | 300 mW |
电源电流 | 0.028 A |
安装风格 | SMD/SMT |
电源电压 - 最大 | 1.3 V. 2.7 V. 3.6 V |
最低工作温度 | 0 C |
通道数 | 1 Channel |
电源电压 - 最小 | 1.15 V. 2.3 V. 3 V |
最高工作温度 | + 70 C |
零件号别名 | PX1011B-EL1/G |
RoHS | RoHS Compliant |
弧度硬化 | No |
数据传输速率 | 2500 Mbps |
包装类型 | LFBGA |
工作温度(最大) | 70C |
工作温度(最小值) | 0C |
工作电源电压(典型值) | 1.2/2.5/3.3 V |
工作电源电压(最小值) | 1.15/2.3/3 V |
工作电源电压(最大值) | 1.3/2.7/3.6 V |
电信标准支持 | IEEE 1149.1 |