XR16M670IB25-F产品详细规格

规格书	XR16M670
文档	Multiple Devices 03/Oct/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	714
特点	*
频道数目	1. UART
FIFO's	32 Byte
协议	RS232. RS422. RS485
- 电源电压	1.62 V ~ 3.63 V
并行端口	-
自动流控制	Yes
与IrDA编码器/解码器	Yes
以虚假的起始位检测	Yes
带有调制解调器控制	Yes
与CMOS	Yes
安装类型	Surface Mount
包/盒	25-WFBGA
供应商器件封装	25-BGA (3x3)
包装材料	Tray
安装	Surface Mount
包装宽度	3
PCB	25
典型工作电源电压	1.8|2.5|3.3
欧盟RoHS指令	Compliant
最大电源电流	2.5
每个芯片的通道数	1
发射器和接收FIFO计数器	Yes
最低工作温度	-40
支持标准	IrDA|RS-232|RS-422|RS-485
供应商封装形式	VFBGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
最大数据速率	16Mbps
发送FIFO	32
包装长度	3
接收FIFO	32
最低工作电源电压	1.62
引脚数	25
包装高度	0.61(Max)
最大工作电源电压	3.63
铅形状	Ball
封装	Tray
带调制解调器控制	Yes
协议	RS232. RS422. RS485
安装类型	Surface Mount
标准包装	714
随着CMOS	Yes
供应商设备封装	25-BGA (3x3)
带自动流量控制	Yes
带故障启动位检测	Yes
通道数	1. UART
封装/外壳	25-WFBGA
带IrDA编码器/解码器	Yes
电压 - 电源	1.62 V ~ 3.63 V
FIFO的	32 Byte
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
RoHS	RoHS Compliant

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