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规格书 | ![]() ![]() SN75LVDT1422 ![]() |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 160 |
功能的 | Serializer/Deserializer |
数据速率 | 175Mbps |
Input 型 | LVDS. LVTTL |
Output 型 | LVDS |
输入数量 | 14 |
输出数 | 14 |
- 电源电压 | 3 V ~ 3.6 V |
操作温度 | -10°C ~ 70°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 64-TQFP |
供应商器件封装 | 64-TQFP (10x10) |
包装材料 | Tray |
包装 | 64TQFP |
每个芯片的元件数 | 2 |
传输速率 | 175 Mbps |
最大传播延迟时间 | 9 ns |
差分输入低阈值电压 | -0.1 V |
差分输入高阈值电压 | 0.1 V |
典型工作电源电压 | 3.3 V |
标准包装 | Trays |
包装宽度 | 10.2(Max) |
Maximum Differential Output Voltage | 0.45 |
安装 | Surface Mount |
差分输入低阈值电压 | -0.1 |
差分输入高阈值电压 | 0.1 |
PCB | 64 |
最大功率耗散 | 455.8 |
功能 | Serdes |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最低工作温度 | -10 |
传输速率 | 175 |
供应商封装形式 | TQFP |
典型工作电源电压 | 3.3 |
最高工作温度 | 70 |
接收器数 | 14/2 |
输入信号类型 | LVCMOS|LVTTL|LVDS |
包装长度 | 10.2(Max) |
引脚数 | 64 |
最大传播延迟时间 | 9 |
包装高度 | 1.05(Max) |
驱动器数 | 14/2 |
封装 | Tray |
标准包装名称 | QFP |
铅形状 | Gull-wing |
输出数 | 14 |
输入数 | 14 |
安装类型 | Surface Mount |
数据传输速率 | 175Mbps |
供应商设备封装 | 64-TQFP (10x10) |
输出类型 | LVDS |
工作温度 | -10°C ~ 70°C |
电压 - 电源 | 3 V ~ 3.6 V |
输入类型 | LVDS. LVTTL |
封装/外壳 | 64-TQFP |
其他名称 | 296-18076 |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工作电源电压 | 3.3 V |
产品种类 | LVDS Interface IC |
最大功率耗散 | 455.8 mW |
系列 | SN75LVDT1422 |
单位重量 | 0.009690 oz |
安装风格 | SMD/SMT |
传播延迟时间 | 9 ns |
最低工作温度 | - 10 C |
工厂包装数量 | 160 |
电源电压 - 最大 | 3.6 V |
电源电压 - 最小 | 3 V |
最高工作温度 | + 70 C |
类型 | LVCMOS. LVTTL. LVDS |
RoHS | RoHS Compliant |
功率耗散 | 455.8 W |
差分输出电压 | 0.45 mV |
工作温度范围 | -10C to 70C |
包装类型 | TQFP |
工作温度(最大) | 70C |
工作温度(最小值) | -10C |
元件数 | 2 |
工作温度分类 | Commercial |
差异。 | -0.1 mV |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(典型值) | 3.3 V |
SN75LVDT1422PAG产品详细规格
规格书
SN75LVDT1422
Rohs Lead free / RoHS Compliant 标准包装 160 功能的 Serializer/Deserializer 数据速率 175Mbps Input 型 LVDS. LVTTL Output 型 LVDS 输入数量 14 输出数 14 - 电源电压 3 V ~ 3.6 V 操作温度 -10°C ~ 70°C 安装类型 Surface Mount 包/盒 64-TQFP 供应商器件封装 64-TQFP (10x10) 包装材料 Tray 包装 64TQFP 每个芯片的元件数 2 传输速率 175 Mbps 最大传播延迟时间 9 ns 差分输入低阈值电压 -0.1 V 差分输入高阈值电压 0.1 V 典型工作电源电压 3.3 V 标准包装 Trays 包装宽度 10.2(Max) Maximum Differential Output Voltage 0.45 安装 Surface Mount 差分输入低阈值电压 -0.1 差分输入高阈值电压 0.1 PCB 64 最大功率耗散 455.8 功能 Serdes 欧盟RoHS指令 Compliant 最低工作温度 -10 传输速率 175 供应商封装形式 TQFP 典型工作电源电压 3.3 最高工作温度 70 接收器数 14/2 输入信号类型 LVCMOS|LVTTL|LVDS 包装长度 10.2(Max) 引脚数 64 最大传播延迟时间 9 包装高度 1.05(Max) 驱动器数 14/2 封装 Tray 标准包装名称 QFP 铅形状 Gull-wing 输出数 14 输入数 14 安装类型 Surface Mount 数据传输速率 175Mbps 供应商设备封装 64-TQFP (10x10) 输出类型 LVDS 工作温度 -10°C ~ 70°C 电压 - 电源 3 V ~ 3.6 V 输入类型 LVDS. LVTTL 封装/外壳 64-TQFP 其他名称 296-18076 RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 工作电源电压 3.3 V 产品种类 LVDS Interface IC 最大功率耗散 455.8 mW 系列 SN75LVDT1422 单位重量 0.009690 oz 安装风格 SMD/SMT 传播延迟时间 9 ns 最低工作温度 - 10 C 工厂包装数量 160 电源电压 - 最大 3.6 V 电源电压 - 最小 3 V 最高工作温度 + 70 C 类型 LVCMOS. LVTTL. LVDS RoHS RoHS Compliant 功率耗散 455.8 W 差分输出电压 0.45 mV 工作温度范围 -10C to 70C 包装类型 TQFP 工作温度(最大) 70C 工作温度(最小值) -10C 元件数 2 工作温度分类 Commercial 差异。 -0.1 mV 弧度硬化 No 工作电源电压(典型值) 3.3 V
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